為了滿足航空系統中長期飛行所需的穩定性，FCom差分TCXO頻率穩定性控制在±0.5~±1ppm，抗溫漂設計保證在-55℃至+125℃溫度區間內依然維持可靠輸出。其抖動低至0.3ps，適用于高速信號采集、雷達數據融合、航空網絡鏈路等對時序精度要求極高的模塊。 FCom還支持客戶定制封裝形態與篩選等級，包括振動篩選、老化篩選、加嚴溫漂篩選等，可滿足DO-254/DO-160等航空設備認證流程。其差分TCXO產品已被部署于民航通信終端、指揮終端、航空導航接收器與飛行數據記錄儀中，持續為航空電子系統提供高可靠、高精度時鐘支撐。選擇合適的差分TCXO能優化系統總體性能。多協議差分TCXO技術規范

為了滿足高性能系統對低相位噪聲的需求，FCom產品采用高Q值晶片及先進溫度補償電路，實測抖動低至0.3ps RMS，遠優于普通TCXO，為高速ADC采樣、電路同步、時鐘域跨越等關鍵任務提供穩定支撐。其±1ppm~±2ppm的頻率穩定性，即使在寬溫條件（-40℃~+105℃）下，也能長期保證系統運行一致性。 此外，FCom在封裝兼容性方面也下足功夫，提供從2520、3225等多種尺寸，既適合緊湊便攜設備，也適用于前沿開發板或服務器主板的時鐘系統布局。FCom的差分TCXO已在多個FPGA應用中成功驗證，包括工業圖像處理卡、SDI轉碼器、邊緣AI網關等，體現出在時鐘品質與系統集成之間的平衡能力，是FPGA設計人員推薦的高可靠性時鐘方案。多協議差分TCXO技術規范差分TCXO讓工業機器人動作執行更加精確協調。

在高速傳送與高速噴印并存的工業生產環境中，溫度波動、電磁干擾等外部因素常影響控制精度。FCom差分TCXO采用寬溫封裝（-40℃至+105℃）、高抗震結構與多層EMI屏蔽，確保設備長時間、連續打印過程中時鐘穩定不變。 此外，FCom提供多電壓平臺兼容與封裝尺寸選項，適合集成至各種類型的控制板卡與噴印模組。產品已成功部署于二維碼激光打標機、彩色標簽打印機、工業噴墨生產線中，是確保高速打印系統實現圖文同步與控制閉環的理想時鐘源。

FCom富士晶振在工藝兼容性方面進行優化，確保晶體封裝滿足SiP高密度封裝焊接與板級熱應力的可靠性標準，同時具備ESD防護與軟啟動功能，適應芯片上電過程中的電壓波動。其低功耗特性亦適用于電池供電終端如智能耳機、可穿戴設備、蜂窩模組、攝像頭模組中。 當前，FCom差分TCXO產品已被多個封裝代工廠與主控芯片廠商采用，用于BLE SoC模組、Wi-Fi/BT一體化芯片、AI微型識別芯片等封裝方案中，助力打造新一代集成化、高穩定、智能感知設備。差分TCXO可用于毫米波通信中的精確頻率參考。

為應對電網主站常年運行、環境變化劇烈的場景，FCom采用工業級抗老化、耐高溫結構設計，支持-40℃至+105℃寬溫運行，并通過電源浪涌、電磁干擾與高濕運行測試，確保設備在突發電氣故障、雷擊干擾下依然保持同步時鐘輸出。 FCom差分TCXO也支持軟啟動、頻率鎖定監測等功能，適用于帶有冗余授時模塊與異構同步架構的主站系統，目前各個行業應用于智能變電站、區域電網主控中心、通信時間網關等設備中，為電力調度提供精確、穩定、可靠的時間基準支撐。在無線通信模塊中，差分TCXO提高了傳輸穩定性。低抖動差分TCXO制造價格

差分TCXO具備抗震抗壓特性，適應嚴苛工業環境。多協議差分TCXO技術規范

FCom差分TCXO在AI邊緣計算模塊中的時鐘設計優勢 邊緣計算正快速改變數據處理的模式，將AI能力部署在靠近終端的設備中，使得響應速度更快、系統更高效。在這一架構中，AI邊緣計算模塊需承擔圖像識別、數據分析、控制執行等任務，其內部由SoC、NPU、DDR存儲與高速接口芯片組成，對時鐘系統的精度與抗干擾能力提出極高要求。FCom富士晶振推出的差分TCXO產品，正是針對這些高性能低功耗設備而優化的時鐘解決方案。 AI邊緣模塊通常集成多個高頻工作子系統，如HDMI接口、USB 3.0通道、Wi-Fi 6通信模組、攝像頭接口等，這些模塊的高速互聯必須依賴一個具有極低抖動和高頻穩的參考時鐘源。FCom差分TCXO具備±1ppm以內的頻率穩定度，輸出抖動低至0.3ps RMS，可有效保證邊緣設備在圖像處理、語音識別、行為判斷等場景下不因時鐘漂移造成數據同步錯誤。多協議差分TCXO技術規范