印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而***的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、印刷電路板的設計主要指版圖設計FreePCB等。放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上。鎮江品牌PCBA組裝原料
1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被***采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。鎮江品牌PCBA組裝原料在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（**簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數***如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數
絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，***把保護劑清理。感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（**簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，***如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。。。。表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板。鎮江品牌PCBA組裝原料
而應用于手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。鎮江品牌PCBA組裝原料
1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。鎮江品牌PCBA組裝原料
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