半導體芯片作為現代電子設備的組成部分，其質量和可靠性對整個電子行業至關重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜，芯片背面硅晶體的浸潤性等均會對粘接效果產生影響，傳統的清洗方法已經無法滿足對芯片質量的要求。使用微波plasma等離子清洗機處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤性，從而提升芯片粘接的效果。微波是指頻率在300MHz-300GHz之間的電磁波，波長約1mm-1m，具有機動性高、工作頻寬大的特性，使用微波發生器配1.25KW電源產生微波將微波能量饋入等離子腔室內，使微波能量在低壓環境下形成等離子體。等離子清洗是一種環保工藝，由于采用電能催化反應，同時利用低溫等離子體的特性。四川晶圓等離子清洗機24小時服務

光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC制造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果太弱影響生產效率，去膠效果太強容易造成基底損傷，影響整個產品的成品率。傳統主流去膠方法采用濕法去膠，成本低效率高，但隨著技術不斷選代更新，越來越多IC制造商開始采用干法式去膠，干法式去膠工藝不同于傳統的濕法式去膠工藝，它不需要浸泡化學溶劑，也不用烘干，去膠過程更容易控制，避免過多算上基底，提高產品成品率。干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。等離子物理去膠過程:主要是物理作用對清洗物件進行轟擊達到去膠的目的，主要的氣體為氧氣、氬氣等，通過射頻產生氧離子，轟擊清洗物件，以獲得表面光滑的較大化，并且結果是親水性增大。安徽晶圓等離子清洗機常用知識封裝過程中的污染物，可以通過等離子清洗機處理。

真空等離子清洗機在表面處理領域具有以下優勢和特點：高效清洗：等離子體產生的活性物質具有較高的能量和化學活性，能夠快速、徹底地清洗材料表面，去除污染物和沉積物。無介質清洗：憑借真空環境和等離子體的物理效應，真空等離子清洗機可以在無需使用溶劑、液體或固體介質的情況下進行清洗，避免了對環境和材料的二次污染。可選擇性清洗：通過調節工藝參數和氣體種類，可以實現對不同材料的定制化清洗，避免對材料性能的損害。表面改性：除了清洗功能，真空等離子清洗機還可以通過調節處理條件，實現對材料表面的改性，如增加粘接性、提高耐磨性和防氧化性等。自動化操作：現代真空等離子清洗機配備了先進的自動化控制系統，可以實現參數設定、處理過程監控和數據記錄等功能，提高工作效率和穩定性。

芯片在引線框架基板上粘貼后，要經過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性，提升WB工藝質量。在FlipChip（FC）倒裝工藝中，將稱為“焊球(SolderBall)”的小凸塊附著在芯片焊盤上。其次，將芯片頂面朝下放置在基板上，完成芯片與基板的連接后，通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進行加固，以提高倒裝工藝的穩定性。通過等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤濕性，提高其表面附著力，進而影響底部填充膠的流動性，使填充膠可以更好地與基板和芯片粘結，從而達到加固的目的，提高倒裝工藝可靠性。大氣等離子清洗機：大氣壓環境下進行表面處理，解決產品表面污染物，使用方便，還能搭配流水線進行工作。

汽車儲物盒在做靜電植絨時，通常會在基材上膠前加上一層底涂，以使膠水與儲物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術來替代上膠前的上底涂工藝，不僅可以活化表面提高粘接力，而且還能降低成本，工藝更加環保。為確保汽車車燈的長期使用壽命，必須對它們進行有效保護，防止水分進入。所以在車燈內膠條（凹槽深20mm）粘接工藝前可使用大氣射流等離子進行表面活化，提高膠水的黏附性能，從而確保車燈的可靠粘接和長期密封。在汽車擋風玻璃上面印刷油墨或粘接物件，為取得必要的粘結力，通常會用化學底涂方式來處理表面，這些底涂層含有易揮發的溶劑，一定程度上在以后車輛的使用中會散發出來。使用等離子處理可以對玻璃表面進行活化處理，提高粘接性和可靠性，而且更加環保。等離子體在處理固體物質的時候，會與固體物質發生兩種發應：物理反應、化學反應。四川國產等離子清洗機售后服務

使用大腔體真空等離子可高效、均勻進行表面活化處理，提高潤濕性，從而提高粘接強度。四川晶圓等離子清洗機24小時服務

在芯片封裝技術中，等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。先進的倒裝芯片設備在市場上越來越突出，微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無論模具下的體積大小，都被完全調節。達因特生產的等離子體清洗機都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠遠超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個可擴展的系統概念。等離子體系統正是為這類應用而設計的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。等離子體過程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導加熱。良好的均勻性對于在單個基板上保持良好的過程控制以及運行到運行的重復性至關重要。四川晶圓等離子清洗機24小時服務