光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC制造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果太弱影響生產效率，去膠效果太強容易造成基底損傷，影響整個產品的成品率。傳統主流去膠方法采用濕法去膠，成本低效率高，但隨著技術不斷選代更新，越來越多IC制造商開始采用干法式去膠，干法式去膠工藝不同于傳統的濕法式去膠工藝，它不需要浸泡化學溶劑，也不用烘干，去膠過程更容易控制，避免過多算上基底，提高產品成品率。干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。等離子物理去膠過程:主要是物理作用對清洗物件進行轟擊達到去膠的目的，主要的氣體為氧氣、氬氣等，通過射頻產生氧離子，轟擊清洗物件，以獲得表面光滑的較大化，并且結果是親水性增大。真空等離子清洗機是一種應用于表面處理領域的高級清洗設備。天津國產等離子清洗機廠家推薦

在微電子封裝領域，Plasma封裝等離子清洗機發揮著至關重要的作用。隨著集成電路技術的不斷發展，芯片尺寸不斷縮小，對封裝過程中的表面清潔度要求也越來越高。傳統的濕法清洗方法難以徹底去除芯片表面的微小顆粒和有機物殘留，而Plasma封裝等離子清洗機則能夠在分子級別上實現表面的深度清潔，有效去除這些污染物，提高封裝的可靠性和穩定性。此外，等離子體還能對芯片表面進行改性，提高其與封裝材料的粘附力，降低封裝過程中的失效風險。因此，Plasma封裝等離子清洗機已成為微電子封裝生產線上的必備設備。江蘇sindin等離子清洗機作用通過等離子表面活化改善其潤濕性，可改善塑料表面上用油墨進行涂漆或印刷的力度。

等離子清洗機的表面涂覆功能：表面涂覆典型的作用就是在材料的表面形成一層保護層。等離子清洗機主要應用于燃料容器、防刮表面、類似于聚四氟(PTFE)材質的涂鍍、防水鍍層等。等離子清洗機的表面涂覆功能在給材料進行保護的同時也在材料表面形成了一層新的物質，對后序粘結和印刷工藝中進行改善。等離子清洗機在精密電子、半導體封裝、汽車制造、生物醫療、光電制造、新能源、紡織印染、包裝容器、家用家電等行業均得到廣泛的應用。

在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。在封裝工藝中對等離子清洗的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學組成以及污染物的性質等。等離子清洗機可以增強樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等，不同的工藝會使用不同的氣體。常溫等離子表面處理機能夠用于材料的表面清洗、活化、改性等工藝中，處理金屬、陶瓷、塑料等類型的材料。

等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。等離子清洗機的主要作用機理是通過產生等離子體來處理樣品表面，使得表面變得更加清潔、活化或蝕刻。等離子體是一種由離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等組成的特殊狀態，它具有極高的化學活性，可以有效地與樣品表面發生反應，從而清潔表面或改變表面的性質。等離子技術是一新興的領域，該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應。福建真空等離子清洗機生產廠家

等離子設備清洗機是一種新型的清洗機，具有清潔效果好、清洗時間短、使用方便等特點。天津國產等離子清洗機廠家推薦

在芯片封裝技術中，等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。先進的倒裝芯片設備在市場上越來越突出，微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無論模具下的體積大小，都被完全調節。達因特生產的等離子體清洗機都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠遠超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個可擴展的系統概念。等離子體系統正是為這類應用而設計的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。等離子體過程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導加熱。良好的均勻性對于在單個基板上保持良好的過程控制以及運行到運行的重復性至關重要。天津國產等離子清洗機廠家推薦