光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC制造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果太弱影響生產效率，去膠效果太強容易造成基底損傷，影響整個產品的成品率。傳統主流去膠方法采用濕法去膠，成本低效率高，但隨著技術不斷選代更新，越來越多IC制造商開始采用干法式去膠，干法式去膠工藝不同于傳統的濕法式去膠工藝，它不需要浸泡化學溶劑，也不用烘干，去膠過程更容易控制，避免過多算上基底，提高產品成品率。干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。等離子物理去膠過程:主要是物理作用對清洗物件進行轟擊達到去膠的目的，主要的氣體為氧氣、氬氣等，通過射頻產生氧離子，轟擊清洗物件，以獲得表面光滑的較大化，并且結果是親水性增大。等離子表面處理機常用的氣體為:空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等。貴州plasma真空等離子清洗機
片式真空等離子清洗機針對半導體行業，DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等，能夠大幅提高其表面潤濕性，保證后續工藝質量，從而提高封裝工藝的可靠性。設備優勢：1.一體式電極板結構設計，等離子體密度高，均勻性好，處理效果佳2.雙工位處理平臺，四軌道同時上料，有效提升產能3.可兼容多種彈匣尺寸，可自動調節寬度，提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統控制，一鍵式操作，自動化程度高。行業應用：1.金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業：點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度，減少氣泡，提高發光率3.PCB/FPC行業：金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜，去除靜電及有機污染物貴州plasma真空等離子清洗機等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。
汽車儲物盒在做靜電植絨時，通常會在基材上膠前加上一層底涂，以使膠水與儲物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術來替代上膠前的上底涂工藝，不僅可以活化表面提高粘接力，而且還能降低成本，工藝更加環保。為確保汽車車燈的長期使用壽命，必須對它們進行有效保護，防止水分進入。所以在車燈內膠條（凹槽深20mm）粘接工藝前可使用大氣射流等離子進行表面活化，提高膠水的黏附性能，從而確保車燈的可靠粘接和長期密封。在汽車擋風玻璃上面印刷油墨或粘接物件，為取得必要的粘結力，通常會用化學底涂方式來處理表面，這些底涂層含有易揮發的溶劑，一定程度上在以后車輛的使用中會散發出來。使用等離子處理可以對玻璃表面進行活化處理，提高粘接性和可靠性，而且更加環保。
大氣等離子清洗機為什么在旋轉的時候不會噴火？工作環境與條件的影響:在旋轉過程中，大氣等離子清洗機與周圍的氣體環境會產生強烈的相互作用。盡管等離子體能夠達到較高的溫度，但其形成和維持需要特定的條件。當設備旋轉時，氣體流動速度加快，使得氣體變得更為稀薄，進而降低了等離子體的密度。同時，氣流的干擾也會對等離子體的穩定性造成影響，因此無法產生肉眼可見的火焰。能量釋放與熱量管控:火焰的形成通常是可燃物與氧氣迅速反應的產物。在大氣等離子清洗機的工作過程中，盡管等離子體中存在一些高能的自由電子和離子，但它們并不具備形成火焰的條件。等離子體的高溫是在局部區域顯現，其能量釋放發生在微觀層面，并不會表現為可見的火焰。并且，設備的設計通常會充分考慮熱量的管理問題，以確保在運行過程中不會產生過多的熱量，從而有效地控制了火焰的產生。設計工藝與材料的精心挑選:大氣等離子清洗機的結構設計和材料選擇至關重要。現代清洗機一般會選用耐高溫和耐腐蝕的材料，以確保在高能環境下能夠長時間穩定運行，而不會燃燒或者釋放有害物質。此外，設備內部的流體動力學設計能夠有效地引導等離子體的生成，避免局部溫度過高，進而降低了火焰產生的風險。線性等離子清洗機適應多種材料，能夠解決薄膜表面處理的難題，是處理薄膜等扁平且較寬材料的不錯的設備。
等離子清洗工藝具有效果明顯、操作簡單的優點，在電子封裝(包括半導體封裝、LED封裝等)中得到了廣泛的應用。LED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量,如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。LED封裝工藝在LED產業鏈中,上游為襯底晶片生產,中游為芯片設計及制造生產,下游為封裝與測試。研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路,從某種意義上講封裝是連接產業與市場之間的紐帶,只有封裝好才能成為終端產品,從而投入實際應用。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻與一般分立器件不同,它具有很強的特殊性,不但完成輸出電信號、保護管芯正常工作及輸出可見光的功能,還要有電參數及光參數的設計及技術要求,所以無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。等離子設備清洗機是一種新型的清洗機，具有清潔效果好、清洗時間短、使用方便等特點。廣東等離子清洗機氣體
等離子清洗機處理后的時效性會因處理時間、氣體反應類型、處理功率大小以及材料材質的不同而有所差異。貴州plasma真空等離子清洗機
等離子清洗機通過使用物理或化學方法，可以有效地清潔、活化或改性材料表面。對于陶瓷基板，等離子清洗的主要作用是去除表面的污垢、氧化物、層間介質等雜質，同時通過活化表面，提高其潤濕性和粘合性。陶瓷基板處理后的主要優勢：1. 增強耐高溫性能：等離子清洗處理能夠去除陶瓷基板表面的污染物和氧化物，從而減少在高溫環境下的熱應力，提高耐高溫性能。2. 提高導電性：通過等離子清洗處理，可以在陶瓷基板表面引入導電物質，從而使其具有一定的導電性。這在需要電磁屏蔽或電絕緣的場合具有重要應用。3. 增加生物相容性：通過等離子清洗處理，可以在陶瓷基板表面引入生物活性物質，使其具有更好的生物相容性，可用于生物醫學領域，如人工關節、牙種植體等貴州plasma真空等離子清洗機
