陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發明了陶瓷介質電容器。20世紀30年代末，人們發現在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質電容器。1940年左右，人們發現陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發。到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設備的發展，它迅速發展起來，成為電子設備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質電容器的總數量約占電容器市場的70%。MLCC的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，內電極，外電極。連云港電容生產廠家

BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大，多相開關電源具有紋波小，電流大的優點。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數和架構外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現象，吸收熱量和機械沖擊產生的應力，實現高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。蘇州高壓陶瓷電容器生產廠家鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量，損耗角正切，漏電流，額定工作電壓，阻抗等等。

軟端電容的主要特點：

一、?優化的電氣性能?：低ESR（等效串聯電阻）和低ESL（等效串聯電感）?：支持高頻場景下的穩定信號傳輸，減少功率損耗和噪聲干擾；低漏電流?：漏電流極低，確保長時間工作時的電能效率?；寬頻率響應?：在高頻范圍內（如5G通信）保持電容值穩定，降低信號失真。

二、?耐高溫與耐高壓能力?：采用?高溫燒結工藝和耐高壓介質材料?，支持-55℃~150℃寬溫范圍工作，并耐受100V~3kV電壓等級；車規級產品通過AEC-Q200認證，適配汽車高壓電池管理系統（BMS）和工業電源環境?。

三、?高可靠性與長壽命?：通過柔性結構減少內部裂紋，配合致密陶瓷介質層，提升抗濕熱老化性能，壽命測試覆蓋1000小時以上高溫高濕驗證。

MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術還有一段差距。貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂（封裝越大越容易失效）。

MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜，經一次高溫燒結形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極)，形成單片結構，故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質層加上兩個外部導電的金屬電極組成，而MLCC的結構主要包括三部分：陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極。在結構上，MLCC是一個多層層壓結構。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體。鉭電容也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質，不像普通電解電容那樣使用電解液。連云港電容生產廠家

MLCC成為使用數量較多的電容。連云港電容生產廠家

電容允許偏差：這個上期我們講安規電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對結構、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場的作用下，由于每單位時間產生熱量而消耗能量。這種損失主要來源于介質損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關于貼片陶瓷電容的一些基本常識，想要了解更多電容相關咨詢的，可關注江蘇芯聲微電子科技。連云港電容生產廠家