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電容基本參數
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號
  • 齊全
  • 介質材料
  • 高頻瓷介,半導體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調節方式
  • 固定,微調,可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業商機

鉭電容器:優點:體積小,電容大,形狀多樣,壽命長,可靠性高,工作溫度范圍寬。缺點:容量小,價格高,耐電壓電流能力弱。應用:通信,航空航天,工業控制,影視設備,通信儀表1.它也是一種電解電容器。鉭被用作介質,不像普通的電解電容使用電解質。鉭電容不需要像普通電解電容那樣用鍍鋁膜的電容紙繞制,幾乎沒有電感,但這也限制了它的容量。3354我們在大容量,但是需要低ESL,所以選擇鉭電容器。2.由于鉭電容器中沒有電解液,所以非常適合在高溫下工作。3354需要一些溫度范圍比較寬的場景。3.鉭電容器的工作介質是在金屬鉭表面形成的一層非常薄的五氧化二鉭薄膜。這層氧化膜。電介質與電容器的一端集成在一起,不能單獨存在。所以單位體積的工作電場強度非常高,電容特別大,也就是比容量非常高,所以特別適合小型化。3354集成度比較高的場景,鋁電解電容占用面積比較大,陶瓷電容容量不足。當電容器內部的連接性能變差或失效時,通常就會發生開路。連云港固態鋁電容廠家

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無論是筆記本電腦還是手機,對電源的要求越來越高,通常在電源網絡上并聯大量的MLCC電容,如BUCK、BOOST架構的電源,當設計異常或者負載工作模式異常時,就很容易產生“嘯叫”。在筆記本電腦中,當電腦處于休眠狀態,或者啟動攝像頭時,容易產生嘯叫。在手機中,較典型的一個案例是GSM所用的PA電源,此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz,落入人耳聽覺范圍內(20Hz~20Khz),當GSM通話時,用于聽診器聽此電源線上的電容,很容易聽到“滋滋”嘯叫音。宿遷濾波電容廠家鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制,本身幾乎沒有電感。

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MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展,作為電子行業的基礎元件,片式電容器也以驚人的速度向前發展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億支以上,70%出自日本(如MLCC大廠村田muRata),其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著片容產品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,普遍地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

電容量與體積由于電解電容器多數采用卷繞結構,很容易擴大體積,因此單位體積電容量非常大,比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴大為代價的,開關電源要求越來越高的效率,越來越小的體積,因此,有必要尋求新的解決辦法,來獲得大電容量、小體積的電容器。在開關電源的原邊一旦采用有源濾波器電路,則鋁電解電容器的使用環境變得比以前更為嚴酷:(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流,而且大幅度增加;(2)變換器的主開關管發熱,導致鋁電解電容器的周圍溫度升高;(3)變換器多采用升壓電路,因此要求耐高壓的鋁電解電容器。這樣一來,利用以往技術制造的鋁電解電容器,由于要吸收比以往更大的脈動電流,不得不選擇大尺寸的電容器。結果,使電源的體積龐大,難以用于小型化的電子設備。為了解決這些難題,必須研究與開發一種新型的電解電容器,體積小、耐高壓,并且允許流過大量高頻脈沖電流。另外,這種電解電容器,在高溫環境下工作,工作壽命還須比較長。固態和液態電解電容,二者的本質區別在于介電材料的不同。

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理想的高頻和低阻抗特性:聚合物固體電解電容器具有極低的損耗和理想的高頻低阻抗特性,廣泛應用于去耦、濾波等電路,效果埋沒,尤其是高頻濾波效果較好。通過一個實驗可以更直觀、更清楚地看到,聚合物固體鋁電解電容器的高頻特性與普通電解電容器有明顯的區別。在平滑電路的輸入端疊加一個1MHz(峰間電壓8V)的高頻干擾信號,通過47uF的聚合物固體電解電容進行濾波,可以將噪聲降低到只有30mV的峰間電壓輸出。要達到同樣的濾波效果,需要并聯4個1000uF的普通液體鋁電解電容器或3個100UF的鉭電容器。此外,在高頻濾波效果更好的情況下,高分子聚合物固體鋁電解電容器的體積明顯小于普通型鋁電解電容器。隨著工藝不斷提升,高分子聚合物固體鋁電解電容器優勢逐步顯現。同時,價格也需要進一步優化。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。泰州多層陶瓷電容器廠家直銷

片式鋁電解電容是沒有套管的,所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關信息。連云港固態鋁電容廠家

MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點:1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格,也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進粉體技術還有一段差距。連云港固態鋁電容廠家

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