化學鍵理論認為膠黏劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成。化學鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠黏劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數要比分子間作用的數目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。環氧膠：高導電，可用作電子元件的粘合劑。潔凈板膠粘接

膠黏劑的極性太高，有時候會嚴重妨礙濕潤過程的進行而降低粘接力。分子間作用力是提供粘接力的因素。在某些特殊情況下，其他因素也能起主導作用。吸附理論的缺陷：吸附理論把膠接作用主要歸于分子間的作用力。它不能圓滿地解釋膠粘劑與被膠接物之間的膠接力大于膠粘劑本身的強度相關這一事實。在測定膠接強度時，為克服分子間的力所作的功，應當與分子間的分離速度無關。事實上，膠接力的大小與剝離速度有關，這也是吸附理論無法解釋的。吸附理論不能解釋極性的α-氰基丙烯酸酯能膠接非極性的聚苯乙烯類化合物的現象；對高分子化合物極性過大，膠接強度反而降低的現象，以及網狀結構的高聚物，當分子量超過5000時，膠接力幾乎消失等現象，吸附理論也都無法解釋。吉林安防膠銷售聚氨酯膠：高效粘合，提高工作效率。

上海漢司實業的膠黏劑產品MegaMelt®6130A是一種聚烯烴熱熔膠粘劑，對各種基材都有良好的粘接性，如PP、PE、木材、PVC、ABS、鋼板等基材。目前主要應用于汽車內飾、塑料件、地墊和地毯等。特別是對PE、PP等非極性的基材有著良好的粘接強度，并且具有低氣味、低VOC、不含溶劑、對環境友好等特性。膠水使用溫度為170～190℃，軟化點為1515℃，因此還具有優于普通熱熔膠的耐高溫、耐候性能。在各種高溫、高溫負重等測試中表現優異，可媲美PUR反應型熱熔膠。

高分子合金的聚合物主要還是以增韌環氧樹脂為主體配制而成的，其它諸如改性丙烯酸酯、聚氨酯等也可作為膠粘劑材料，也可對上述聚合物進行改性，賦予材料新的特性。而不同功能填料的加入。則賦予材料導電、導熱、導磁、耐溫、隔熱等功能，對零件無熱影響區和變形，使用方便，可以不加熱、不加壓。室溫操作，不需要特定的設備，修理快速簡便，并可現場作業，有通用型、耐磨型、減摩型、耐腐蝕型、快速固化型、濕面修補型、耐高低溫型。導電與絕緣灌封型等多種修補劑，適用于修補金屬、橡膠、陶瓷、混凝土等物質。用戶可根據設備的材質、運行溫度、壓力、化學介質、停機時間、現場環境等因素，靈活的選用相應產品。它在船用軸類、泵類、管道類設備上應用較廣，具有操作簡單、性能可靠、縮短塢修周期的特點。聚氨酯膠：抗沖擊性能強，讓您的項目更耐用。

以增韌環氧樹脂為基礎，配以功能性填料和固化劑而形成的高分子合金膠粘劑克服其性脆、沖擊性、耐熱性差等缺點。在機械、電子、電器、航天、航空、涂料、粘接等領域得到了廣泛的應用。1、固化體系的選擇環氧樹脂的固化劑有胺類、酸酐等，通常固化以胺類為主，有電性能要求的以酸酐類為常用．以咪唑類為促進劑。伯胺和仲胺含有活潑的氫原子，很容易與環氧基發生親核加成反應，使環氧樹脂交聯固化。固化過程可分為三個階段：1)伯胺與環氧樹脂反應，生成帶仲胺基的大分子2)仲胺基再與另外的環氧基反應，生成含叔胺基的更大分子3)剩余的胺基、羥基與環氧基發生反應了解聚氨酯膠：耐候性強，適用范圍廣。黑龍江顯示屏膠廠家

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上述膠接理論考慮的基本點都與粘料的分子結構和被粘物的表面結構以及它們之間相互作用有關。從膠接體系破壞實驗表明，膠接破壞時也現四種不同情況：1.界面破壞：膠黏劑層全部與粘體表面分開（膠粘界面完整脫離）；2.內聚力破壞：破壞發生在膠黏劑或被粘體本身，而不在膠粘界面間；3.混合破壞：被粘物和膠黏劑層本身都有部分破壞或這兩者中只有其一。這些破壞說明粘接強度不僅與被粘劑與被粘物之間作用力有關，也與聚合物粘料的分子之間的作用力有關。高聚物分子的化學結構，以及聚集態都強烈地影響膠接強度，研究膠黏劑基料的分子結構，對設計、合成和選用膠黏劑都十分重要。潔凈板膠粘接