導熱硅膠墊片科普
Q：筆記本電腦的 CPU 能用導熱硅膠墊片嗎？

A： 理論上，CPU 可用導熱硅膠墊片替代硅脂，但因筆記本內部空間與散熱方案等因素，目前多數(shù)筆記本仍采用傳統(tǒng)硅脂。這是綜合考量后的選擇，為保障散熱效率與性能穩(wěn)定，滿足日常使用需求。

Q：導熱硅膠墊片價格如何？

A： 硅膠片價格隨導熱系數(shù)和厚度上升而增加。實際選用時，建議依電子產品導熱需求挑合適導熱系數(shù)產品，并將厚度控制在發(fā)熱源與散熱器間距的 1.1 倍左右。這樣既能保證導熱效果，又能控制成本，實現(xiàn)性價比比較好，為電子產品提供經(jīng)濟高效散熱方案。

Q：導熱硅膠墊片保質期多久？

A： 多數(shù)導熱硅膠墊片保質期自生產日起 1 年，此依據(jù)是能正常從包材揭下且性能正常。背膠包材質量影響保質期，一般建議生產后 6 個月內用完，確保性能穩(wěn)定可靠。不過，該墊片自身熱穩(wěn)定性和耐候性出色，即便超保質期，在一定條件下也能保持相對穩(wěn)定性能，為散熱提供支持，但為達比較好效果，盡量在保質期內使用。 導熱凝膠的使用壽命與使用環(huán)境的關聯(lián)。河南電腦芯片導熱材料市場分析

電磁兼容性（EMC）及絕緣性能狀況

      導熱硅膠片憑借自身材料所具備的特質，擁有絕緣且導熱的優(yōu)良性能，這使其能夠為 EMC 提供出色的防護能力。源于硅膠這種材料的性質，它在使用過程中不容易遭受刺穿情況，即便處于受壓狀態(tài)下，也難以出現(xiàn)撕裂或者破損的現(xiàn)象，所以其 EMC 的可靠性頗為良好。

      反觀導熱雙面膠，受限于其材料自身的特性，在 EMC 防護性能方面表現(xiàn)欠佳，在眾多情形下都無法滿足客戶的實際需求，這也極大地限制了它的使用范圍。通常情況下，只有當芯片自身已經(jīng)完成絕緣處理，或者在芯片表面已經(jīng)實施了 EMC 防護措施時，才能夠考慮運用導熱雙面膠。

      同樣地，導熱硅脂由于其材料特性的緣故，自身的 EMC 防護性能也處于較低水平，在許多時候難以達到客戶所期望的標準，其使用的局限性較為明顯。一般而言，也只有在芯片本身經(jīng)過絕緣處理，亦或是芯片表面做好了 EMC 防護的前提下，才適宜使用導熱硅脂。 甘肅電腦芯片導熱材料使用方法導熱免墊片的抗老化性能測試方法。

導熱膠

      導熱膠，亦被稱作導熱硅膠，其構成是以有機硅膠作為基礎主體，在此基礎上精心添加填充料以及各類導熱材料等高分子物質，通過嚴謹?shù)幕鞜捁に囍谱鞫傻墓枘z產品。它具備十分出色的導熱性能以及良好的電絕緣特性，正因如此，在電子元器件領域得以廣泛應用，有著諸多不同的稱呼，像導熱硅橡膠、導熱矽膠以及導熱矽利康等。其固化過程依賴促進劑，屬于丙烯酸酯類型，在實際應用中，主要發(fā)揮著將變壓器、晶體管以及其他會產生熱量的元件牢固地粘接于印刷電路板組裝件或者散熱器上的關鍵作用，從而確保電子設備能夠穩(wěn)定運行，有效散發(fā)元件產生的熱量，保障電子設備的性能和使用壽命，為電子設備的正常工作提供了不可或缺的保障。

      導熱硅膠實則為一種單組份脫醇型室溫下便可固化的硅橡膠，兼具對電子器件冷卻與粘接這兩項功能。它能夠在較短的時長內固化成為硬度偏高的彈性體。一旦固化完成，其與接觸的表面能夠緊密地相互貼合，如此便能降低熱阻，進而對熱源和其周邊的散熱片、主板、金屬殼以及外殼之間的熱傳導起到促進作用。這一系列的產品擁有較高的導熱性能、出色的絕緣性能以及使用起來較為便捷等優(yōu)勢，而且該產品對于銅、鋁、不銹鋼等金屬有著良好的粘接效果，其固化形式屬于脫醇型，不會對金屬以及非金屬的表面產生腐蝕現(xiàn)象。

      而我們日常所提及的導熱硅脂，又被叫做硅膏，其形態(tài)呈現(xiàn)為油脂狀，不存在粘接的性能，并且不會出現(xiàn)干固的情況，它是運用特殊的配方生產出來的，是通過將導熱性與絕緣性俱佳的金屬氧化物和有機硅氧烷相互復合而制成。該產品有著極為出色的導熱性能，電絕緣性良好，使用溫度的范圍較為寬泛（工作溫度處于 -50℃ 至 250℃ 之間），使用時的穩(wěn)定性也很好，稠度較低且施工性能優(yōu)良，此產品無毒、無腐蝕、無異味、不會干涸、也不溶解。 導熱硅脂的主要成分對其導熱性能有何影響？

針對不同的應用對象，導熱材料的使用方式也會有所不同。

對于導熱硅脂，首先要將元件與散熱器的表面清潔干凈，然后把導熱硅脂攪拌均勻。接著，可以采用點涂、刷涂或者絲網(wǎng)印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器（或者元件的金屬基板）表面上。倘若采用絲網(wǎng)印刷的方式，建議使用 60 - 80 目的尼龍絲網(wǎng)，并選用硬度為 70 左右的橡膠刮刀，在涂覆時，刮刀與涂覆表面呈 45 度左右的角度進行刮涂硅脂。操作完成后，未使用完的產品應當及時進行密封保存。

而導熱硅膠片的使用方式為，先確保元件表面清潔干凈，然后撕去其中一面的保護膜。將導熱硅膠片粘貼在元件表面，接著再撕去另一面的保護膜，將散熱器（或者外殼）壓在導熱硅膠片上并緊固好。 導熱灌封膠的固化收縮率對電子元件的影響。甘肅電腦芯片導熱材料使用方法

導熱免墊片的壓縮性能對導熱效果的作用。河南電腦芯片導熱材料市場分析

導熱硅脂和導熱硅膠片在眾多行業(yè)的部品中都有著廣泛的應用，比如電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)。因此，針對不同的電子元器件，我們應當根據(jù)它們各自的特性來選用與之匹配的導熱界面材料。

導熱硅脂呈現(xiàn)膏狀，是一種高導熱系數(shù)的產品，作為熱界面材料，它能夠有效地降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻。其主要應用于 CPU、晶體管、可控硅、IGBT 模塊、LED 燈等發(fā)熱元件。

導熱硅膠片具有一定的厚度，具備可壓縮和可回彈的特性，且雙面自粘、高順從性。它主要應用于 IC、變壓器、電感、電容、PCB 板等發(fā)熱元件。 河南電腦芯片導熱材料市場分析