針對(duì)不同的應(yīng)用對(duì)象，導(dǎo)熱材料的使用方式也會(huì)有所不同。

對(duì)于導(dǎo)熱硅脂，首先要將元件與散熱器的表面清潔干凈，然后把導(dǎo)熱硅脂攪拌均勻。接著，可以采用點(diǎn)涂、刷涂或者絲網(wǎng)印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器（或者元件的金屬基板）表面上。倘若采用絲網(wǎng)印刷的方式，建議使用 60 - 80 目的尼龍絲網(wǎng)，并選用硬度為 70 左右的橡膠刮刀，在涂覆時(shí)，刮刀與涂覆表面呈 45 度左右的角度進(jìn)行刮涂硅脂。操作完成后，未使用完的產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)及時(shí)進(jìn)行密封保存。

而導(dǎo)熱硅膠片的使用方式為，先確保元件表面清潔干凈，然后撕去其中一面的保護(hù)膜。將導(dǎo)熱硅膠片粘貼在元件表面，接著再撕去另一面的保護(hù)膜，將散熱器（或者外殼）壓在導(dǎo)熱硅膠片上并緊固好。 導(dǎo)熱灌封膠的聲學(xué)性能對(duì)電子設(shè)備的影響。河南環(huán)保型導(dǎo)熱材料性能對(duì)比

導(dǎo)熱墊片優(yōu)勢(shì)

1.導(dǎo)熱墊片材質(zhì)柔軟，壓縮性能佳，導(dǎo)熱與絕緣性能出色，厚度可調(diào)范圍大，適合填充空腔，兩面天然帶粘性，操作和維修簡(jiǎn)便。

2.其主要作用是降低熱源與散熱器件間的接觸熱阻，能完美填充接觸面微小間隙，保證熱量傳導(dǎo)順暢，提升散熱效率。

3.因空氣阻礙熱量傳遞，在發(fā)熱源和散熱器間加裝導(dǎo)熱墊片，可排擠空氣，減少熱傳遞阻礙，使熱量高效傳遞。

4.導(dǎo)熱墊片能讓發(fā)熱源和散熱器接觸面充分接觸，減小溫差，保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

5.它的導(dǎo)熱系數(shù)可調(diào)控，導(dǎo)熱穩(wěn)定性好，能依應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化，持續(xù)穩(wěn)定導(dǎo)熱。

6.在結(jié)構(gòu)上，可彌合工藝公差，降低對(duì)散熱器等的工藝要求，提高散熱系統(tǒng)組裝效率和產(chǎn)品適用性。

7.制作時(shí)添加特定材料，導(dǎo)熱墊片還具有減震吸音和絕緣性能，滿足多樣需求。

8.導(dǎo)熱墊片安裝、測(cè)試便捷，可重復(fù)使用，降低成本，為電子設(shè)備維護(hù)升級(jí)提供便利，是電子散熱的優(yōu)勢(shì)之選。 新型導(dǎo)熱材料品牌導(dǎo)熱硅脂的主要成分對(duì)其導(dǎo)熱性能有何影響？

導(dǎo)熱墊片科普：

Q：若導(dǎo)熱墊片有自粘性，是否利于重復(fù)使用？

A： 要依粘結(jié)表面實(shí)際情況判斷其能否重復(fù)粘結(jié)。一般來(lái)說(shuō)，多數(shù)情況可重復(fù)使用，但遇鋁表面或電鍍表面，操作需格外謹(jǐn)慎，以防撕裂或分層。相比背膠產(chǎn)品，自粘性導(dǎo)熱墊片在重復(fù)使用上更具優(yōu)勢(shì)，更為便捷。

Q：導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝流程如何？

A： 先在有機(jī)硅油中加入導(dǎo)熱粉、阻燃劑與固化劑，充分?jǐn)嚢杌鞜挷⑴渖缓蟪檎婵諟p少硅膠內(nèi)氣泡，接著高溫硫化，完成后降溫冷卻，然后覆膠裁切成型加工。成品要檢測(cè)導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等參數(shù)，保證質(zhì)量性能達(dá)標(biāo)。

Q：導(dǎo)熱硅膠墊片正常工作的溫度上限是多少？在此上限能暴露放置多久仍正常？

A： 正常工作溫度極限為 250 攝氏度達(dá) 5 分鐘，或 300 攝氏度維持 1 分鐘。一旦超出此溫度和時(shí)間范圍，墊片性能與壽命可能受影響，工作效能和穩(wěn)定性下降。因此在實(shí)際應(yīng)用中，需充分考量這些因素，讓其在適宜溫度環(huán)境下運(yùn)行，從而保障相關(guān)設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)與性能穩(wěn)定，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，提升整體運(yùn)行效率和可靠性，避免因溫度問(wèn)題導(dǎo)致故障發(fā)生。

在導(dǎo)熱硅脂的印刷過(guò)程中，頻繁出現(xiàn)的堵孔問(wèn)題著實(shí)令人困擾。，若要解決導(dǎo)熱硅脂印刷時(shí)的堵孔現(xiàn)象，關(guān)鍵就在于精細(xì)找出與之相關(guān)的各類(lèi)影響因素，然后有的放矢地加以解決。

可能因素：

硅脂的粘性特質(zhì)導(dǎo)熱硅脂的粘度是依據(jù)特定配方確定的。然而，即便是同一粘度的導(dǎo)熱硅脂，當(dāng)應(yīng)用于不同孔徑大小的印刷網(wǎng)時(shí)，所呈現(xiàn)出的狀況也會(huì)截然不同。倘若出現(xiàn)堵孔問(wèn)題，那就表明該導(dǎo)熱硅脂的粘度與印刷網(wǎng)的孔徑并不適配。當(dāng)粘度較低時(shí)，印刷后膠體不易斷開(kāi)，進(jìn)而產(chǎn)生拖尾現(xiàn)象，附著在網(wǎng)上。若不及時(shí)清理，再次進(jìn)行印刷時(shí)，便會(huì)直接導(dǎo)致堵孔情況的發(fā)生。而若粘度太大，且孔徑較小，那么元器件就無(wú)法正常上膠，導(dǎo)熱硅脂會(huì)全部堆積在網(wǎng)孔之中。

解決方案：

為有效應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，應(yīng)當(dāng)依據(jù)鋼板孔徑的實(shí)際大小，仔細(xì)探尋與之匹配的粘度范圍，進(jìn)而制定出與鋼板孔徑相契合的導(dǎo)熱硅脂粘度上下限，并在生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格加以管控。如此一來(lái)，便可極大程度地降低因粘度與孔徑不匹配而引發(fā)的堵孔問(wèn)題，確保導(dǎo)熱硅脂的印刷工作能夠順利、高效地開(kāi)展，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，保障元器件的散熱性能得以充分發(fā)揮，為相關(guān)產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 導(dǎo)熱硅膠的柔軟質(zhì)地適合于貼合不規(guī)則表面進(jìn)行熱傳導(dǎo)。

特性差異

導(dǎo)熱硅脂：具備較高的導(dǎo)熱率，導(dǎo)熱性能極為出色，電絕緣性良好（這里特指絕緣導(dǎo)熱硅脂），使用溫度的范圍較寬，使用穩(wěn)定性佳，稠度較低且施工性能良好。

導(dǎo)熱硅膠：借助空氣中的水份產(chǎn)生縮合反應(yīng)，釋放出低分子從而引發(fā)交聯(lián)固化，硫化成為高性能的彈性體。擁有優(yōu)異的抗冷熱交變能力、耐老化特性以及電絕緣性能。并且具備優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能以及耐化學(xué)介質(zhì)的性能。

用途差別

導(dǎo)熱硅脂：被應(yīng)用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等各類(lèi)電子元器件的導(dǎo)熱以及散熱環(huán)節(jié)，以此來(lái)確保電子儀器、儀表等的電氣性能能夠維持穩(wěn)定狀態(tài)。

導(dǎo)熱硅膠：涂抹覆蓋在各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱體（例如功率管、可控硅、電熱堆等等）與散熱設(shè)施（像散熱片、散熱條、殼體等）相互接觸的表面，發(fā)揮著傳熱媒介的作用，同時(shí)還具備防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 導(dǎo)熱硅脂的揮發(fā)分含量對(duì)長(zhǎng)期使用的影響。廣東高效能導(dǎo)熱材料應(yīng)用領(lǐng)域

導(dǎo)熱硅膠的彈性模量與散熱效果的關(guān)系。河南環(huán)保型導(dǎo)熱材料性能對(duì)比

導(dǎo)熱膠

      導(dǎo)熱膠，亦被稱作導(dǎo)熱硅膠，其構(gòu)成是以有機(jī)硅膠作為基礎(chǔ)主體，在此基礎(chǔ)上精心添加填充料以及各類(lèi)導(dǎo)熱材料等高分子物質(zhì)，通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕鞜捁に囍谱鞫傻墓枘z產(chǎn)品。它具備十分出色的導(dǎo)熱性能以及良好的電絕緣特性，正因如此，在電子元器件領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用，有著諸多不同的稱呼，像導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱矽膠以及導(dǎo)熱矽利康等。其固化過(guò)程依賴促進(jìn)劑，屬于丙烯酸酯類(lèi)型，在實(shí)際應(yīng)用中，主要發(fā)揮著將變壓器、晶體管以及其他會(huì)產(chǎn)生熱量的元件牢固地粘接于印刷電路板組裝件或者散熱器上的關(guān)鍵作用，從而確保電子設(shè)備能夠穩(wěn)定運(yùn)行，有效散發(fā)元件產(chǎn)生的熱量，保障電子設(shè)備的性能和使用壽命，為電子設(shè)備的正常工作提供了不可或缺的保障。 河南環(huán)保型導(dǎo)熱材料性能對(duì)比