表面貼裝技術(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。SMT貼片機具有智能化的貼片操作，更精確的識別定位，更具耐用性等特點。上海貼片加工定制

PCB采購和貼片加工是兩種不同的生產方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產品生產商在選擇PCBA加工廠家時，要綜合考慮廠家實力，選擇經驗豐富，能出色完成整個加工流程的廠家。上海朗而美電器有限公司就是這樣一家專業的PCBA貼片加工廠家，提供PCB、SMT加工一站式服務。擁有15年的PCBA貼片加工經驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件dai購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務，為客戶省去麻煩，降低成本，帶來更you質產品。上海貼片加工定制檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業里*流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

pcba加工焊接有什么要求1、pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。2、pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。3、pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。4、焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。5、pcba板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現象。6、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質清洗干凈。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進先出；4、全員質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；5、質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。上海貼片加工定制

按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。上海貼片加工定制

貼裝前準備工作1.準備相關產品工藝文件，根據產品工藝文件的貼裝明細表，按元器件規格及類型選擇合適供料器2.檢查內部是否有誤雜質異物；3.檢查飛達是否異常放置；4.檢查吸嘴配置狀態是否異常；貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓，額定電壓是否正常；2.打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置；3.根據PCB寬度，調整貼片機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導軌上滑動自如；上海朗而美電器有限公司，電子貼片代加工，歡迎咨詢。上海貼片加工定制