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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

電路板的工藝研發項目緊密圍繞客戶痛點展開,通過聯合創新解決行業共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統)中,需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環要求,深圳普林電路與某車企合作開發 “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm 厚銅塊(熱導率 401W/m?K),通過樹脂塞孔工藝固定,使芯片熱點溫度從 125℃降至 98℃,同時采用半孔工藝優化接插件焊接強度。該電路板通過 1000 小時鹽霧測試(腐蝕速率<0.1μm / 小時),已批量應用于車載雷達控制器,助力客戶將產品故障率從 3‰降至 0.8‰。深圳普林電路的電路板產品,符合國際環保標準,綠色環保。四川手機電路板廠

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電路板的特殊工藝組合解決復雜場景技術難題,展現深圳普林電路的工藝集成創新能力。電路板在 AI 服務器領域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求,深圳普林電路為此開發 “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝:使用 FR4+PTFE 混壓基板(介電常數 3.0±0.1)降低信號損耗,10OZ 厚銅內層承載 150A 電流,背鉆工藝去除多余 Stub(殘樁長度<0.5mm)減少信號反射。此類電路板應用于某算力中心時,實測信號延遲<1ns,電源完整性(PI)仿真顯示紋波<50mV,助力客戶將服務器運算效率提升 12%,功耗降低 8%。河南六層電路板生產廠家深圳普林電路以快速交貨和高性價比見稱,通過優化生產流程,確保高效率的同時降低客戶的生產成本。

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在安防領域,深圳普林電路的電路板是保障人們生命財產安全的關鍵一環。在監控攝像頭中,電路板負責圖像采集、處理和傳輸。普林產品具備高穩定性,即使在惡劣環境下,如高溫、潮濕或強光照射,也能保證攝像頭長時間穩定工作,持續捕捉清晰畫面。在智能安防報警系統中,電路板對傳感器信號的快速響應至關重要。一旦紅外傳感器檢測到異常人體活動,普林電路板能在極短時間內將信號傳至控制中心,觸發警報并通知安保人員。在銀行、商場等重要場所,普林電路板保障安防系統高效運行,及時發現和防范安全隱患,為社會安全保駕護航。

電路板的材質多元化是深圳普林電路適配不同場景的支撐,覆蓋常規基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材,其阻燃等級達 UL94V-0,絕緣電阻≥10^12Ω,滿足通用電子設備需求;高頻領域采用羅杰斯(Rogers)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料,介電常數(Dk)控制在 2.2-4.4 之間,信號損耗低于 0.05dB/in,適用于 5G 基站、衛星通信等場景。此外,公司支持 CEM-1、CEM-3 等復合基板及軟硬結合板的 FR4 與 FCCL 混合材質加工,為醫療設備的柔性電路設計提供解決方案。電路板全流程追溯系統確保航空航天設備100%質量可回溯性。

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深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業素質高的團隊,是公司創新發展的驅動力。管理團隊成員均為行業人士,擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力,把握行業發展趨勢,制定符合市場需求的戰略規劃。生產團隊成員熟練掌握先進制造工藝,嚴格把控產品質量,從原材料檢驗到成品出廠,每個環節都精益求精。研發團隊專注新技術、新工藝探索,根據市場需求和客戶反饋,不斷開發創新產品。在 5G 通訊領域興起時,研發團隊提前布局,投入大量資源研究高頻高速電路板技術,成功開發出滿足 5G 基站需求的產品,助力公司搶占市場先機,推動行業技術進步。電路板快速打樣服務支持科研機構在量子計算領域的技術驗證。北京醫療電路板定制

專業制造軟硬結合電路板,深圳普林電路工藝成熟,實現靈活可靠的電路連接。四川手機電路板廠

電路板的成本優勢源于規模化生產與工藝創新的雙重驅動,打造高性價比。電路板的中小批量生產中,深圳普林電路通過 “拼板優化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm 的電路板為例,可減少廢料 3.2 平方米,節約成本約 2000 元;在厚銅工藝中,采用脈沖電鍍技術替代傳統直流電鍍,使 12OZ 厚銅的沉積時間從 24 小時縮短至 16 小時,能耗降低 30%;標準化的快板流程(如固定層壓參數、預儲備常用物料)使 4-6 層電路板的生產成本較行業低 15%-20%。這些優勢使公司在同類產品平均低 5%-8%,成為中小批量市場的供應商。四川手機電路板廠

電路板產品展示
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