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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能,深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ,滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行,深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度(小 0.05mm)與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil),提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設備生產(chǎn)的 16 層 PCB,絕緣電阻實測達 100GΩ,在人體體液模擬環(huán)境(0.9% 氯化鈉溶液)中浸泡 24 小時后,電阻下降<10%。該 PCB 采用生物相容性材料(無鹵素、無重金屬),配合嚴密的層間對準(偏差≤5μm),確保植入式心臟起搏器的長期穩(wěn)定工作。PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案,交期再縮短20%。深圳6層PCB加工廠

深圳6層PCB加工廠,PCB

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一,重塑行業(yè)服務效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應 + 極速制造” 的服務體系:客服1 小時內(nèi)反饋,加急樣板快 24 小時交付(2 層板),多層板依層數(shù)遞增至 96 小時;小批量板交付周期 24-120 小時不等。工廠實行 24 小時生產(chǎn)機制,通過時效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進度,優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能,并對特殊訂單提前評審策劃,確保全年平均準交率 95%,加急訂單準交率 99%,為客戶搶占市場先機提供有力支撐。廣東階梯板PCB抄板從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護性強的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。

深圳6層PCB加工廠,PCB

普林電路的一站式制造服務涵蓋了多種PCB類型,如剛性PCB、柔性PCB以及剛?cè)峤Y(jié)合PCB。PCB類型知識對這些不同類型的PCB有詳細介紹。對于剛性PCB,普林電路憑借先進的制造工藝和設備,能夠生產(chǎn)出高精度、高性能的產(chǎn)品,滿足各種電子設備的需求。對于柔性PCB,普林電路掌握了先進的柔性線路制作技術(shù),能夠制作出彎曲性能良好、可靠性高的柔性電路板。而剛?cè)峤Y(jié)合PCB則結(jié)合了剛性和柔性PCB的優(yōu)點,普林電路在這方面也具備豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗,能夠根據(jù)客戶的需求提供定制化的解決方案。

面向醫(yī)療設備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質(zhì)控體系,重點管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標準的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質(zhì)殘留;通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm,滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測(<1.56μg/cm2),并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫(環(huán)氧乙烷、伽馬射線等)。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網(wǎng)終端,普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互連)技術(shù)實現(xiàn)1階激光盲孔(孔徑75μm)與3+4+3疊層結(jié)構(gòu),在20×15mm面積內(nèi)集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術(shù),將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm,線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景,提供損耗設計方案(損耗角正切≤0.002@1GHz),延長設備續(xù)航時間。PCB工業(yè)控制板強化三防處理,鹽霧測試達96小時無腐蝕。

深圳6層PCB加工廠,PCB

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導通孔導致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。雙面PCB抄板

PCB團隊提供24小時技術(shù)支持,快速響應工程變更需求。深圳6層PCB加工廠

普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢。PCB研發(fā)知識中,研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設計圖紙,快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中,采用先進的加工設備和工藝,如高精度的數(shù)控加工設備能夠精確地加工出各種復雜的形狀和結(jié)構(gòu)。同時,普林電路的技術(shù)團隊具備豐富的經(jīng)驗,能夠根據(jù)客戶的反饋及時對樣品進行調(diào)整和優(yōu)化,為客戶的產(chǎn)品研發(fā)提供有力支持。在一站式制造服務中,普林電路的售后服務也十分完善。良好的售后服務能夠提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路為客戶提供產(chǎn)品質(zhì)量保證期,在質(zhì)保期內(nèi),如果產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題,及時為客戶提供解決方案。同時,還為客戶提供技術(shù)支持,解答客戶在使用過程中遇到的問題。通過完善的售后服務,普林電路與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。深圳6層PCB加工廠

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