上海微聯的ESP180N系列是低溫用環氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。特點&優勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續印刷時(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現象較少,焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發生的現象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。上海微聯，好轉奧博樹脂錫膏。廣東SMT工藝免洗零殘留錫膏

ESP180N系列是低溫用環氧錫膏，可以適應用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。應用點1，適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。產品特點1，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2，連續印刷時，有著非常連貫的印刷性。3，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4，印刷后（printing)Slump的現象較少，焊接的可靠性更強。5，錫珠發生的現象較少。6，在微小間距的應用上非常有效果。7，相比一般錫膏，有著更好地結合力。8，可以替代SMT+under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。上海高焊點強度免洗零殘留錫膏免清洗樹脂錫膏，上海微聯。

普通焊錫如果不清理干凈,可能會導致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的,工藝比較繁瑣復雜。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應用。此外上海微聯實業有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經濟面效果:減少清洗工程產生的費用,減少作業空間的使用,因為不使用化學清洗劑可以減少空氣中的異味。環保效果好

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯實業的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。可以在無保護氣體的環境下焊接。

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節省成本可以選擇多種合金，針對不同基材。焊接免洗零殘留錫膏現貨

不會出現芯片脫落現象的工藝。廣東SMT工藝免洗零殘留錫膏

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒有對工件的腐蝕性,不需要在焊接后清洗去除,省去一道工序,提高經濟效益、提高產品質量、有利于環境保護等。廣東SMT工藝免洗零殘留錫膏

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