傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。不容易有“錯誤材料”而報廢的風險。針對不同基板免洗零殘留錫膏
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性針對不同基板免洗零殘留錫膏適合倒裝芯片焊接,SMT工藝。
上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點:1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏?
在生產中,較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點:1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案~免洗零殘留錫膏在社會上的重要性。高焊點強度免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)
免洗零殘留錫膏有什么用途?針對不同基板免洗零殘留錫膏
特點:1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。針對不同基板免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑(結構膠), 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結構)材料 ,高導熱導電膠和燒結銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護材料,粘接導熱及保護材料等多項業(yè)務,主營業(yè)務涵蓋微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司目前擁有專業(yè)的技術員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質的產品服務,深受員工與客戶好評。公司以誠信為本,業(yè)務領域涵蓋微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度,爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。