免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。環氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,幫助客戶節省成本。適用于鎳鈀合金的焊接。安徽零助焊劑免洗零殘留錫膏

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上海微聯實業的預成型焊錫片是將錫焊材料經機械加工制成特定形狀的焊接產品，可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產品的焊接。由于可根據用戶需要制成各種形狀及規格，使用戶在產品設計時可以更加靈活。同時，良好的尺寸精度，使焊點的一致性得以保證。可提供各種規格、合金及包裝式樣的預成型焊錫片，并可在錫片表面預涂敷助焊劑以應對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發特殊的合金及應用，為客戶提供相應樣品。產品特點：極低的雜質含量，成分均勻，氧含量低，焊接空洞少，表面質量優異，尺寸精度高，無毛刺。

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