免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。山西關(guān)于免洗零殘留錫膏

通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復(fù)雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)是：1.免清洗錫膏2.各向異性導(dǎo)電錫膏3.超細(xì)間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑解決空洞問題免洗零殘留錫膏可以選擇多種合金，針對不同基材。

上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應(yīng)用上都能優(yōu)化。應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強(qiáng)。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。

免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求。更高焊點(diǎn)保護(hù)和焊點(diǎn)強(qiáng)度。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應(yīng)用范圍。山西免洗零殘留錫膏

免洗零殘留錫膏對如今市場的影響。山西關(guān)于免洗零殘留錫膏

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