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ESP180N系列是低溫用環氧錫膏，可以適應用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。應用點1，適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。產品特點1，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2，連續印刷時，有著非常連貫的印刷性。3，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4，印刷后（printing)Slump的現象較少，焊接的可靠性更強。5，錫珠發生的現象較少。6，在微小間距的應用上非常有效果。7，相比一般錫膏，有著更好地結合力。8，可以替代SMT+under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。殘留物無色透明的焊片。江蘇解決空洞問題免洗零殘留錫膏新報價

上海微聯樹脂錫膏用于高可靠性產品應用。解決殘留問題免洗零殘留錫膏貨源充足

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