我們與國(guó)際同行的技術(shù)對(duì)比展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。在金回收率方面，榕溪科技憑借自主研發(fā)的“超臨界流體萃取+電化學(xué)精煉”組合工藝，實(shí)現(xiàn)的超高回收率，相比比利時(shí)優(yōu)美科的和日本DOWA的，能更徹底地提取電子廢棄物中的貴金屬。處理能耗上，榕溪科技依托高效的能源管理系統(tǒng)與創(chuàng)新工藝，將能耗控制在80kW?h/kg，遠(yuǎn)低于優(yōu)美科的120kW?h/kg和日本DOWA的150kW?h/kg，大幅降低生產(chǎn)成本與環(huán)境負(fù)荷。自動(dòng)化程度達(dá)95%，通過(guò)5G+AI技術(shù)構(gòu)建智能生產(chǎn)線，相比優(yōu)美科的85%和日本DOWA的75%，有效提升生產(chǎn)效率與穩(wěn)定性。憑借這些技術(shù)，2024年我們的關(guān)鍵設(shè)備與工藝已成功出口至德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等8個(gè)國(guó)家，不僅推動(dòng)了全球電子廢棄物回收行業(yè)的技術(shù)升級(jí)，也彰顯了中國(guó)在資源循環(huán)利用領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。 選擇榕溪，讓芯片回收更簡(jiǎn)單、更綠色。中國(guó)臺(tái)灣電子元器件電子芯片回收怎么收費(fèi)
通過(guò)自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購(gòu)折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬(wàn)元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬(wàn)元。此案例入選中國(guó)循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。廣東通訊設(shè)備電子芯片回收服務(wù)專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)+智能檢測(cè)，芯片回收更高效。
針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺(jué)引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。
榕溪科技開(kāi)發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù)，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證，確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過(guò)智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類(lèi)；接著運(yùn)用低溫拆解與無(wú)損提取技術(shù)，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過(guò)再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中，該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬(wàn)片，經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)創(chuàng)新性推出“碳積分兌換”服務(wù)，企業(yè)每回收一片芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分，這些積分可用于抵扣碳排放稅。目前，該服務(wù)已為20家企業(yè)節(jié)省環(huán)保支出超3000萬(wàn)元，既推動(dòng)企業(yè)踐行綠色發(fā)展理念，又實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏。 從回收到再生，榕溪科技全程護(hù)航。
我們推出的“一站式芯片回收服務(wù)包”涵蓋四大關(guān)鍵服務(wù)板塊，為客戶(hù)提供全流程無(wú)憂回收體驗(yàn)。首先是專(zhuān)業(yè)的芯片評(píng)估服務(wù)，依托自研算法與實(shí)時(shí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，精確核算芯片價(jià)值；其次是高效的上門(mén)回收服務(wù)，覆蓋企業(yè)與個(gè)人用戶(hù)，解決回收不便難題；再者是深度的數(shù)據(jù)銷(xiāo)毀服務(wù)，采用物理粉碎與數(shù)據(jù)覆寫(xiě)雙重保障，確保信息安全無(wú)泄露；還有透明的結(jié)算服務(wù)，根據(jù)芯片評(píng)估結(jié)果，提供多樣化支付方式，快速到賬。技術(shù)上，我們配備移動(dòng)式檢測(cè)車(chē)，車(chē)載XRF光譜儀可在1分鐘內(nèi)完成芯片金屬成分與純度檢測(cè)，結(jié)合智能評(píng)估系統(tǒng)，現(xiàn)場(chǎng)生成精確報(bào)價(jià)，實(shí)現(xiàn)“現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)、當(dāng)場(chǎng)結(jié)算”。2024年，該服務(wù)包累計(jì)服務(wù)企業(yè)客戶(hù)500余家、個(gè)人用戶(hù)超10萬(wàn)，憑借標(biāo)準(zhǔn)化流程與先進(jìn)技術(shù)，將平均處理周期大幅縮短至48小時(shí)，極大提升回收效率，成為電子回收領(lǐng)域的模范服務(wù)產(chǎn)品。 高價(jià)回收，快速響應(yīng)，服務(wù)至上。天津儀器電子芯片回收一站式服務(wù)
專(zhuān)業(yè)芯片回收，賦能綠色電子產(chǎn)業(yè)。中國(guó)臺(tái)灣電子元器件電子芯片回收怎么收費(fèi)
針對(duì)較高的品質(zhì)的芯片（如AI訓(xùn)練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術(shù)（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導(dǎo)致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后，其HBM存儲(chǔ)芯片可二次用于邊緣計(jì)算設(shè)備，回收價(jià)值高達(dá)原價(jià)的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內(nèi)部AI訓(xùn)練，節(jié)省采購(gòu)成本超5000萬(wàn)元。同時(shí)，我們通過(guò)**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確保回收過(guò)程透明可查，滿足歐盟《報(bào)廢電子設(shè)備指令（WEEE）》合規(guī)要求。 中國(guó)臺(tái)灣電子元器件電子芯片回收怎么收費(fèi)
