免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ...
常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良等優點,但是焊接后有殘留物,必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保,還會增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊劑,比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑,合成樹脂等等。之所以免洗,是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里,形成了穩定的溶液,從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強,但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂,屬于不含有鹵素離子的活性劑。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口外界環境的影響都可能是錫粒產生的原因。福建節能愛法錫膏
?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較表現了,就拿智能手機來說吧,現在的智能手機使用到很多領域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其,內部的電路面板與芯片,而面板中就需要使用到焊接的技術了,這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料,它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。福建節能愛法錫膏例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能,導電性能降低,則會直接影響電子產品的質量。
美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,是純錫制造的,美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種,因它有具有很的濕潤性、流動性,所以容易上錫,焊點很飽滿,不會出現虛焊的情況,搭配助焊劑使用,產生的錫渣很少,不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,有鉛錫條具有很的潤濕性,流動性很強,容易上錫;焊點很光亮,非常的飽滿,不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,可以降低能耗,也可以減少不必要的資源浪費,它的各項性能都很穩定,很適合在波峰以及手浸爐的操作,這是有鉛錫條的優點。 ??
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能,焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑,并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。
無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明錫珠的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫珠的比較好控制。福建節能愛法錫膏
焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。福建節能愛法錫膏
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*福建節能愛法錫膏
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免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ...
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