800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。華東EF-6808HF阿爾法代理商廠家

ALPHA無鉛免清洗錫膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。華東EF-6808HF阿爾法代理商廠家如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。華南OM5100阿爾法代理商廠家

良好的力學和物理性能。華東EF-6808HF阿爾法代理商廠家

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。華東EF-6808HF阿爾法代理商廠家

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