4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。

 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。

 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。 在焊接過程中，應根據焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運作功率，選擇不同的焊錫種類以及焊絲。上海OL107E錫膏質量保證

 越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。

   首先我們要弄清楚，這個錫膏的量是用來做什么統計的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法：  

 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量;   二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積;

   三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積;   四、由重量/體積得到密度;   五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量=

 開孔面積*鋼板厚度* 浦東新區大規模OL107E錫膏如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。

所以說Alpha焊錫絲此種原料，到現在在電子行業中的使用的是越來越的***和越多，到現在就是電子行業中不可或缺的一種原料。 ??接下來我們大家認知Alpha焊錫絲的主要優勢都要有些什么。要說主要優勢，Alpha焊錫絲的主要優勢還是越來越的多的，一、它具有良好的潤濕性，導電率，熱導率，作為此種原料，這些大部分是基本的特點和主要優勢。其次，Alpha焊錫絲的主要原料就是松香，不同的Alpha焊錫絲會有不同含量的松香，所以客戶在定制的時候也會根據實際的情況來選擇不同含量的松香的，但是焊接的時候不會出現飛濺的現象。

    ALPHA焊膏可用于各種產品應用印刷電路板的組裝，包括手持電子設備、各種電腦、消費電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和***設備以及許多其它焊接用途。ALPHA?■波峰焊助焊劑免清洗、水溶性、低揮發性有機化合物、無鹵素新ALPHA?波峰焊助焊劑能滿足解決錫鉛和無鉛的工藝難題。ALPHA?EFEF系列助焊劑提供環保性益處的同時，也能實現無與倫比的焊接性能。ALPHA?助焊劑是一種無與倫比的波峰焊接工藝解決方案。其醇基助焊劑能在全系列應用中提供優異的潤濕性能、近零缺陷焊接和高產量。助焊劑選擇指南工具請點擊以下產品名稱查找我們主要的產品信息或點擊“助焊劑選擇”按鈕使用在線助焊劑選擇指南工具。不含揮發性有機化合物、水基、免清洗助焊劑產品名稱ALPHA?EF-2210ALPHA?EF-3001ALPHA?EF-3215ALPHA?EF-4102ALPHA?NR330溶劑基免清洗助焊劑產品名稱ALPHA?EF-5601ALPHA?EF-6000ALPHA?EF-6100ALPHA?EF-6103ALPHA?EF-8000ALPHA?EF-8300ALPHA?EF-8300LRALPHA?EF-9301ALPHA?EF-10000ALPHA?RF-800ALPHA?SLS-65C水溶性助焊劑產品名稱ALPHA?WS-375ALPHA?WS-856ALPHA?。爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。助焊劑在使用完報廢的話，必須要讓專人來進行處理，因為如果隨意丟棄將會造成環境污染，破壞生態平衡。浦東新區大規模OL107E錫膏

焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。上海OL107E錫膏質量保證

    ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：**好的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度**高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）***的可靠性，不含鹵素。上海OL107E錫膏質量保證

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