ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS規定的焊膏ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550是與ALPHAHRL1合金匹配的新型低溫焊膏產品。與現有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的組件都需要是無鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點低于100°C)的形成。二.特點及優點1.低回流峰值溫度~175°C(混合合金工藝為:185°C-195°C)2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達99%(元件、線路板/基板)3.優異的防未浸潤開焊(NWO)性能4.優異的防頭枕缺陷(HIP)性能5.與其他低溫合金相比。 對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。嘉定區口碑好的OM550錫膏

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數正規OM550錫膏值得推薦模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點： 比較的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數熔融狀態的焊料合金在使用過程中、高溫狀態下表面極易氧化，產生大量的氧化渣，降低焊接質量，浪費資源等。正規OM550錫膏值得推薦

美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。嘉定區口碑好的OM550錫膏

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系 Alpha 的技術支援人員。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后，仍能保持穩定印刷 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。嘉定區口碑好的OM550錫膏

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