激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應(yīng)性更強。2.對焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續(xù)加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無疑時大家不愿看到的。用戶是，輔助熱傳導(dǎo)，去除各種氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面的張力。寧波正規(guī)RF800助焊劑

助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:

1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機

械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.

2.絲網(wǎng)封方式:由微細,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)

生的噴霧,噴到PCB上.

3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

噴涂工藝因素:

設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.

設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.

噴嘴運動速度的選擇

PCB傳送帶速度的設(shè)定

焊劑的固含量要穩(wěn)定

設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度 寧波正規(guī)RF800助焊劑焊料合金表面張力的大小會影響其本身的潤濕性能，表面張力太大，會降低焊料的潤濕性能。

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*

ALPHA? OM-353 是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細錫粉焊膏。可供應(yīng)5號粉 (15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網(wǎng)板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和0.18N/m印刷壓力下進行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應(yīng)。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能模板制作及開口,我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。外界因素，一般焊膏印刷時的比較好的溫度為25℃-30℃，濕度為相對濕度60％，溫度過高。寧波正規(guī)RF800助焊劑

在焊接過程中，應(yīng)根據(jù)焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運作功率，選擇不同的焊錫種類以及焊絲。寧波正規(guī)RF800助焊劑

在焊接過程中，助焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，增強潤濕性，促使熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的性能直接影響到焊接質(zhì)量，如果選擇不當，不僅起不到助焊作用，反而會造成機械強度降低、電化學(xué)腐蝕、電遷移等可靠性問題。因此，正確選擇助焊劑十分重要。

助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據(jù)焊料合金，根據(jù)不同的工藝方法，同時還要根據(jù)被焊元件引腳、PCB焊盤的涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產(chǎn)品對清潔度的電性能的具體要求進行選擇。

一、浸焊、波峰焊等群焊工藝選擇助焊劑的一般原則

1、一般情況下，***及生命保障類如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑。

2、通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑。

3、一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑，可不清洗。

二、手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則

1、一定要選擇與回流焊、波峰焊時相同的助焊劑。

2、特別是高可靠性要求的組裝板、一定要嚴格管理。 寧波正規(guī)RF800助焊劑

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