助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 Alpha錫膏*OM338PT SAC305展現出優越的印刷性能，特別適合在超細間距可重復（11mil）和快速印刷。常州OM338PT錫膏信譽保證

    專為標準間距和細間距網板印刷而設計，使用(”)至(”)之間的網板厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之間。根據不同的印刷速度，刮刀壓力設為(Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀壓力越大。寬闊的回流工藝窗口提供了高焊接良率、良好的外觀以及將返工減到**少。?冷藏以保證穩定性@1-10oC(34-50oF)?冷藏條件下保質期為生產日期后六個月。?焊膏能在室溫下25oC(77oF)存放2個星期。?將焊膏溫度回升至室溫達4小時。焊膏在使用前必須達到19oC(66oF)或以上。設置前用溫度計確認焊膏已經達到19oC(66oF)或更高。印刷時溫度可達到29oC(84oF)。?不要將網板上用過的焊膏與罐中的焊膏混合。這樣會影響未使用的焊膏的流變性。 長寧區OM338PT錫膏共同合作焊膏的選用直接影響到焊接質量。

比較好的無鉛回流焊接良率，對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網板的圓形焊點都可以得到

完全的合金熔合。

? ***的印刷性能，對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。

? 印刷速度比較高可達 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，產量高。

? 寬闊的回流溫度曲線窗口，對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后，具有極好的焊點和殘留物外觀。

? 減少不規則錫珠數量，使返工減至**少并提高***良率。

? 對單/雙回流均有***的針測良率。

? 符合 IPC 7095 比較高的空洞性能類別，達到 IPC 第 3 等級的標準。

? ***的可靠性，不含鹵化物。

? 兼容氮氣或空氣回流。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。

美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的，基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現，焊解質量比較可靠，焊點也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種，高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去，比如銀、銻等元素在里面，高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條，這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面，主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。浙江新型OM338PT錫膏

有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況。常州OM338PT錫膏信譽保證

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數常州OM338PT錫膏信譽保證

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