ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員...
現在Alpha無鉛錫膏的保管和在使用時的要留意到底應該有哪些呢?讓上海聚統金屬新材料有限公司的專業人才來跟大家講一講吧。一、首先要要留意的正是存貯的溫度,不同的物料都有不同的為宜的溫度,尤其要是這膏狀產品的存貯的環境就更是要留意了,一不注意就回容易壞掉的,一旦壞掉了就不可以再在使用了。 也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣,會有很長的儲存期,因此許多人就不時常特別注意到這個現象,實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月,必須要在規定的時間段內及時性使完,否則就不能使用了。烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。挑選阿爾法錫絲合格
特性與優點 OL107E焊膏: ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后,仍能保持穩定印刷 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。 產品信息 EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。網站阿爾法錫絲保真焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數,通常在0.12mm-20mm之間。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。
本助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。
EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明用戶是,輔助熱傳導,去除各種氧化物,降低被焊接材質表面的張力。網站阿爾法錫絲保真
殘留物質無腐蝕性,不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。挑選阿爾法錫絲合格
雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流挑選阿爾法錫絲合格
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