還要對信號進行放，因為傳遞過來的信號幅度比較小。圖23探頭的信號完整性考慮探頭的負載效應(yīng)主要分為兩種類型：直流負載和交流負載。直流負載：探頭看起來象一個對地的直流負載，一般是20K歐姆。如果被測總線具有弱上拉或弱下拉特性（即上下拉電阻較），這個負載可能會導致邏輯錯誤。直流負載主要由探頭尖的電阻決定，這個電阻阻值越，直流負載越小，阻值越小，直流負載越。交流負載：探頭包含寄生電容和電感。這些寄生參數(shù)會減小探頭帶寬和導致信號反射。我們需要在被測電路接收端和探頭尖處考慮信號完整性。探頭帶寬被降低主要來自2個方面：探頭電容和探頭與目標連接的連線的電容。探頭導致信號反射的原因是4個方面：探頭電容和電感；探頭在被測總線上的探測位置；總線的拓撲結(jié)構(gòu)；探頭和目標間連線的長度。對于交流負載，我們需要考慮：探測點在傳輸線的位置，總線的拓撲結(jié)構(gòu)和探頭和目標間連線的長度。探頭的負載除了可以用復雜的Spice模型仿真分析外，也可以用簡單的RC模型簡單預估負載效應(yīng)。下圖是典型探頭的RC模型。圖24常用探頭的RC模型我們需要仔細考慮探頭和目標之間的連線。為了可靠的電氣連接，有三種方式可選擇：短線探測（StubProbing),阻尼電阻探測。訓練器哪家強？歐奧強！無錫I3C分析儀電話

    它們之間的關(guān)系非常密切。定時分析儀顯示信息的一般形式，這一點與示波器相同，即橫軸表示時間，縱軸表示電壓振幅。因為兩個儀器上的波形都取決于時間，所以這種顯示可以說是“時間域”中的顯示。2.狀態(tài)分析儀：狀態(tài)分析儀非常適用于跟蹤軟件中的缺陷或硬件中的缺陷組件。它有助于確定問題是出現(xiàn)在軟件代碼中還是出現(xiàn)在某些硬件設(shè)備中。多數(shù)情況下，狀態(tài)分析儀用于在出現(xiàn)特定時鐘信號時查找總線上存在哪些邏輯電平。換句話說，可以了解在時鐘出現(xiàn)且假設(shè)數(shù)據(jù)有效時將顯示哪些“活動狀態(tài)”。內(nèi)存中采集的數(shù)據(jù)將以列表格式顯示，且?guī)в羞B接到各個狀態(tài)的時間標簽。定時分析定時分析儀使用自己的內(nèi)部時鐘控制數(shù)據(jù)采樣。歐奧電子是Prodigy在中國區(qū)的官方授權(quán)合作伙伴，ProdigyMPHY,UniPro。UFS總線協(xié)議分析儀測試解決方案不會收到EAR進出口方面的管制。同時還有代理其他總類的協(xié)議分析儀，包括嵌入式設(shè)備用的SDIO協(xié)議分析儀,QSPI協(xié)議分析儀及訓練器,I3C協(xié)議分析儀及訓練器,RFFE協(xié)議分析儀及訓練器等等。我司還有代理SPMI協(xié)議分析儀及訓練器,車載以太網(wǎng)分析儀，以及各種相關(guān)的基于示波器的解碼軟件和SI測試軟件。同時，歐奧電子也有提供高難度焊接，以及高速信號，如UFS。佛山RFFE分析儀找哪家SD協(xié)議分析儀/訓練器廠家那家好？找歐奧！

    模擬器在執(zhí)行模擬功能時使用。大容量存儲器用于保存監(jiān)視器和模擬器的設(shè)定條件清單、模擬過程的程序和捕獲存儲器收錄的數(shù)據(jù)等，主控制器用于控制協(xié)議分析儀各個組成部分的動作，并且進行實時調(diào)節(jié)和協(xié)調(diào)，對各部分進行初始化。協(xié)議分析儀功能協(xié)議分析儀的基本功能有：①監(jiān)視功能：將協(xié)議分析儀連接在數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)上，在不影響系統(tǒng)運行的情況下，從線路上取出所發(fā)送的數(shù)據(jù)和接收的數(shù)據(jù)，進行數(shù)據(jù)的存儲、顯示和分析。②模擬功能，將協(xié)議分析儀直接與被測設(shè)備（數(shù)據(jù)終端設(shè)備或主計算機）連接，按照預先設(shè)置的程序，同被測設(shè)備通信，進行數(shù)據(jù)的發(fā)送、接收數(shù)據(jù)的判斷和應(yīng)答數(shù)據(jù)的判斷，檢驗被測設(shè)備協(xié)議實現(xiàn)的正確性。協(xié)議分析儀組成協(xié)議分析儀的標準框圖如圖1所示，由輸入接口單元、切換器、串-并變換器、捕獲存儲器、觸發(fā)器、收發(fā)信分析器、顯示器、模擬器、大容量存儲器和主控制器等部分組成。歐奧電子是Prodigy在中國區(qū)的官方授權(quán)合作伙伴，ProdigyMPHY,UniPro,UFS總線協(xié)議分析儀測試解決方案不會收到EAR進出口方面的管制。同時還有代理其他總類的協(xié)議分析儀，包括嵌入式設(shè)備用的SDIO協(xié)議分析儀,QSPI協(xié)議分析儀及訓練器,I3C協(xié)議分析儀及訓練器,RFFE協(xié)議分析儀及訓練器等等。

    才能符合此表達式。換句話說，在ADDR等于1000的同時DATA等于2000。因此，如果要在同時發(fā)生兩個事件時觸發(fā)，則應(yīng)使用布爾邏輯表達式。常見錯誤是應(yīng)使用布爾邏輯表達式時嘗試使用兩個序列步驟，或者應(yīng)使用兩個序列步驟時嘗試使用布爾邏輯表達式。當多個事件同時發(fā)生時使用布爾邏輯表達式，而在一個事件接著一個事件發(fā)生時使用多個序列步驟。分支：分支類似于C編程語言中的Switch語句和Basic中的SelectCase語句。分支可提供測試多個sADDR”。多數(shù)邏輯分析儀還支持“notinrange”功能。范圍是一種方便的快捷方式，因此您無需指定“ADDR>=1000andADDR<=>標志：標志是用于從一個模塊向另一個模塊發(fā)送信號的布爾變量。當某種情況在某一模塊中發(fā)生而稍后被另一模塊測試時可以設(shè)置標志。在下面的示例中，標志1用于跟蹤在模塊1的觸發(fā)序列中發(fā)生的情況，如，如果想在ADDR=1000第5次出現(xiàn)時觸發(fā)，可以將觸發(fā)設(shè)置為：IfADDR=1000occurs5timesthenTrigger全局計數(shù)器類似于整數(shù)變量。全局計數(shù)器比發(fā)生計數(shù)器更靈活，因為它們可用于為復雜事件（例如一個時鐘沿后跟另一時鐘沿的事件）計數(shù)。可以增加、測試和重新設(shè)置全局計數(shù)器。默認情況下，全局計數(shù)器以零開頭并且不需要重新設(shè)置。USB PD,3.1, 3.0,2.0協(xié)議分析儀/訓練器找歐奧！

    我們會找到信號與上升的Vref值交叉的位置。如果Vref升至足夠高，信號的頂部軌跡將通過Vref，我們便會看到眼的頂端。再將Vref升高一點會導致Vcomp保持在Vlo，表示信號不會升至該電之，將Vref移至零以下會看到眼的下半部。eyescan/eyefinder顯示窗口會在每個信號的eyescan圖下方顯示eyefinder交疊部分，以此顯示eyefinder與eyescan之間的這一關(guān)系。通過在eyescan圖中將Vth水平線向上和向下移動，可以獲得距離眼中心該偏移量位置處的eyefinder視圖。無論用戶界面中的閾值如何設(shè)置，邏輯分析儀的差分輸入將始終應(yīng)用于接收器。這意味著可通過將電壓閾值手動設(shè)置為非零值允許在差分對中使用公共模式電壓。如果信號擺幅中心與地線差距于100mV，eyescan將自動執(zhí)行此操作。邏輯分析儀的觸發(fā)設(shè)置邏輯分析儀觸發(fā)非常困難，而且還需花費量時間。假設(shè)如果知道如何編程，則應(yīng)該可以毫不費力地設(shè)置邏輯分析儀觸發(fā)。然而，這是不可能的，因為許多概念對邏輯分析來說都是的。本節(jié)的目的就是介紹這些主要概念及如何有效地使用它們。傳送帶類比：我們可以將邏輯分析儀的內(nèi)存比作一條很長的傳送帶，而從被測設(shè)備(DUT)獲取的樣本就像是傳送帶上的箱子。新的箱子被放置在傳送帶一端。UART協(xié)議分析儀/訓練器找歐奧！寧波I3C分析儀

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    UFS總線協(xié)議分析儀測試解決方案不會收到EAR進出口方面的管制。同時還有代理其他總類的協(xié)議分析儀，包括嵌入式設(shè)備用的SDIO協(xié)議分析儀,QSPI協(xié)議分析儀及訓練器,I3C協(xié)議分析儀及訓練器,RFFE協(xié)議分析儀及訓練器等等。我司還有代理SPMI協(xié)議分析儀及訓練器,車載以太網(wǎng)分析儀，以及各種相關(guān)的基于示波器的解碼軟件和SI測試軟件。同時，歐奧電子也有提供高難度焊接，以及高速信號，如UFS，DDR3/DDR4，USBtypeC等高速協(xié)議抓取和分析的服務(wù)。系統(tǒng)的電流負載能力一般在幾個KΩ以上，分流效應(yīng)對系統(tǒng)的影響一般可以忽略，現(xiàn)在流行的幾種長邏輯分析儀探頭的阻抗一般在20~200KΩ之間。b、探頭的容性負載:容性負載就是探頭接入系統(tǒng)時，探頭的等效電容，這個值一般在1~30PF之間，在高速系統(tǒng)中，容性負載對電路的影響遠遠于阻性負載，如果這個值太，將會直接影響整個系統(tǒng)中的信號"沿"的形狀改變整個電路的性質(zhì)，改變邏輯分析儀對系統(tǒng)觀測的實時性，導致我們看到的并不是系統(tǒng)原有的特性。c、探頭的易用性:是指探頭接入系統(tǒng)時的難易程度，隨著芯片封裝的密度越來越高，出現(xiàn)了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等各種各樣的封裝形式，IC的腳間距小的已達到，要很好的將信號引出，特別是BGA封裝。無錫I3C分析儀電話