肺組織微流控器官芯片（LoC）：這是另一種在微型設(shè)備上的人肺的3D工程復(fù)雜模型。它基本上構(gòu)成了人類的肺和血管。該系統(tǒng)可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外，它還有助于研究肺泡囊中吸收的納米顆粒的特征，并進(jìn)一步模擬病原體引發(fā)的炎癥反應(yīng)。此外，它可用于測(cè)試由環(huán)境toxin和氣溶膠產(chǎn)品引起的影響。LoC使研究人員能夠研究apparatus或人體的體外生理作用，因此，它被用于不同肺部疾病醫(yī)療方式的戰(zhàn)略實(shí)施。在組織設(shè)計(jì)中，微流控創(chuàng)新通過提供氧氣，營(yíng)養(yǎng)和血液，在復(fù)雜組織的發(fā)展方面發(fā)揮著重要作用。它為肺細(xì)胞開發(fā)了一個(gè)微環(huán)境來研究生理活動(dòng)。Wyss研究所設(shè)計(jì)了各種肺部微芯片，以演示典型LoC的工作。這些微芯片還能夠模擬肺水腫。顯微鏡與電鏡測(cè)量確保微流道精度，支撐高精度生物芯片開發(fā)與生產(chǎn)。福建微流控芯片按需定制
基于微流控芯片的鏈?zhǔn)骄酆戏磻?yīng)（PCR）更進(jìn)一步的產(chǎn)品是可集成樣品前處理的基因鑒定方法之一。由于具有高度重復(fù)和低消耗樣品或試劑的特性，這種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的微流控芯片在早期的藥物研發(fā)中，得到了廣泛應(yīng)用。Caliper的商業(yè)模式是將芯片看作是與昂貴的電子學(xué)和光學(xué)儀器相連接的一個(gè)消費(fèi)品，目前，已被許多公司采用。每個(gè)芯片完成一天的實(shí)驗(yàn)運(yùn)作的成本費(fèi)用大概是5美元，而高通量的應(yīng)用成本是幾百到幾千美元，但預(yù)計(jì)可以重復(fù)循環(huán)使用幾百或幾千次，以一次分析包括時(shí)間和試劑的成本計(jì)算在內(nèi)，芯片的成本與一般實(shí)驗(yàn)室分析成本相當(dāng)。山東微流控芯片制備微流控分為被動(dòng)式微流控和主動(dòng)式微流控。
微流控芯片與傳感器集成的模塊化加工方案：為滿足“芯片即實(shí)驗(yàn)室”的集成化需求，公司提供微流控芯片與傳感器的模塊化加工服務(wù)，實(shí)現(xiàn)流體控制與信號(hào)檢測(cè)的一體化設(shè)計(jì)。在生物傳感芯片中，微流道下游集成電化學(xué)傳感器（如碳電極陣列）或光學(xué)傳感器（如熒光檢測(cè)窗口），通過微閥控制實(shí)現(xiàn)樣品進(jìn)樣、清洗及信號(hào)讀取的自動(dòng)化。例如，POCT血糖儀芯片將血樣引入微流道后，通過酶電極實(shí)時(shí)檢測(cè)葡萄糖氧化反應(yīng)電流，整個(gè)過程在30秒內(nèi)完成，檢測(cè)精度與傳統(tǒng)血糖儀一致，但體積縮小80%。加工過程中，公司解決了傳感器與流道的密封兼容性問題，采用激光焊接與導(dǎo)電膠鍵合技術(shù)，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性與流體零泄漏。該模塊化方案支持定制化功能組合，適用于食品安全快速篩查等便攜式設(shè)備，為現(xiàn)場(chǎng)即時(shí)檢測(cè)（POCT）提供了高效集成平臺(tái)。
微米級(jí)尺度微流控芯片的精密加工與應(yīng)用：在0.5-5μm微米級(jí)尺度微流控芯片加工領(lǐng)域，公司依托MEMS光刻、深硅刻蝕及納米壓印等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度的微流道、微孔陣列及三維結(jié)構(gòu)制造。電鏡下可見的精細(xì)流道網(wǎng)絡(luò)，其寬度誤差可控制在±50nm以內(nèi)，適用于單分子檢測(cè)、液滴生成等超高精度場(chǎng)景。例如，在單分子免疫檢測(cè)芯片中，微米級(jí)微孔陣列可實(shí)現(xiàn)單個(gè)生物分子的捕獲與熒光信號(hào)放大，檢測(cè)靈敏度較傳統(tǒng)方法提升10倍以上。該尺度芯片的加工難點(diǎn)在于材料刻蝕均勻性與表面粗糙度控制，公司通過干濕結(jié)合刻蝕工藝與表面化學(xué)修飾技術(shù)，解決了高深寬比結(jié)構(gòu)（如10:1以上）的加工瓶頸，成功應(yīng)用于外泌體分選、循環(huán)腫瘤細(xì)胞捕獲等前沿生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為精細(xì)醫(yī)療提供器件支撐。表面親疏水涂層調(diào)控接觸角，優(yōu)化微流道內(nèi)流體傳輸與反應(yīng)效率。
MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝實(shí)現(xiàn)硬質(zhì)塑料芯片快速成型：MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝是公司**技術(shù)之一，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)圖紙到硬質(zhì)塑料芯片的快速制造，**短周期*需10個(gè)工作日。該工藝流程包括掩膜設(shè)計(jì)、硅基模具制備、熱壓轉(zhuǎn)印及后處理三大環(huán)節(jié)：首先通過光刻技術(shù)在硅片上制備高精度模具，然后利用熱壓成型將微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等硬質(zhì)塑料基板，**終通過切割、打孔完成芯片封裝。相比傳統(tǒng)注塑工藝，該技術(shù)***降低了小批量生產(chǎn)的模具成本（降幅達(dá)70%），尤其適合研發(fā)階段的快速迭代。例如，某客戶開發(fā)的便攜式血糖檢測(cè)芯片，通過該工藝在2周內(nèi)完成3版樣品測(cè)試，將研發(fā)周期縮短40%。公司可加工的塑料材質(zhì)覆蓋多種極性與非極性材料，兼容熒光檢測(cè)、電化學(xué)傳感等功能模塊集成，為POCT設(shè)備廠商提供了低成本、高效率的原型開發(fā)與小批量生產(chǎn)解決方案。利用微流控芯片做抗體檢測(cè)。黑龍江微流控芯片之超透鏡定制
微流控芯片材料多樣，PDMS 軟硅膠適用于生物相容性場(chǎng)景，玻璃適合高透檢測(cè)。福建微流控芯片按需定制
柔性電極芯片在腦機(jī)接口中的關(guān)鍵加工工藝：腦機(jī)接口技術(shù)對(duì)柔性電極的超薄化、生物相容性及信號(hào)穩(wěn)定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術(shù)，在聚酰亞胺（PI）或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm的金屬電極陣列，電極間距可達(dá)20μm，實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)神經(jīng)元電信號(hào)的精細(xì)記錄。通過濕法刻蝕形成柔性支撐結(jié)構(gòu)，配合邊緣圓潤(rùn)化處理，將手術(shù)植入時(shí)的腦組織損傷風(fēng)險(xiǎn)降低60%以上。表面涂層采用聚乙二醇（PEG）與氮化硅復(fù)合層，有效抑制蛋白吸附與炎癥反應(yīng)，使電極壽命延長(zhǎng)至6個(gè)月以上。典型產(chǎn)品MEA柔性電極已應(yīng)用于癲癇病灶定位與神經(jīng)康復(fù)設(shè)備，其高柔韌性可貼合腦溝回復(fù)雜曲面，信號(hào)信噪比提升30%，為神經(jīng)科學(xué)研究與臨床醫(yī)治提供了突破性解決方案。福建微流控芯片按需定制
