無鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。

市場上大部分的焊錫都是中空的，內裝有松香，焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發出來的。松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環境的破壞，錫都含有鉛，以前焊錫絲內有鉛把焊錫歸類為職業危害崗位；一般企業都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害，員工平時可以看一下配發下來的錫是什么標識的，是屬于哪一類的，這樣可以有據可查及要求企業整改。要是配的錫是含鉛的，肯定是對身體有害的。時間長了，在身體積累，對神經系統免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環保的，但是無鉛焊錫絲對人體也有害，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比，無鉛焊錫絲對環境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產生的氣體是有毒的，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產生。 影響錫膏印刷質量的因素有哪些呢？汕頭高速錫膏印刷機值得推薦

無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別？一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別:1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。2、出現表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。無鉛錫膏的使用環境有以下要求:1、錫膏印刷后，應在四小時內回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發，粘度會降低，這將導致零件的焊接性差，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低。2、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調節到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環境中吸收空氣中的水分，導致焊球和飛濺。3、如果錫膏被風吹走，溶劑將會蒸發，這將降低粘度，并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。汕尾國內錫膏印刷機按需定制錫膏印刷工序重要性。

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作，我們總結了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調節需要的寬度，一直調節到自己需要的那個點。如果沒有調節好會影響后面的工作，然后開始移動擋板，打開開關，注意這個開關可不是機器的，而是運輸的開關，讓我們的板子放到中間，到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后，開始調節電腦界面，要和中間的"十"字對應。確認你的數據是不是對的，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調節位置，前后的進行調整，等確定安裝的正確后，打開調解的窗口，這時就開始進行生產啦;第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;第六:當錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意。

錫膏印刷機注意事項

當機器進行操作或維護時，要確認安全才能進行，注意不要把身體的一部分放進機器的運動部位，如果全自動運轉中機器發生停止要先退出機臺運行狀態再找出原因，當用手移動機臺各部分機構時要注意手部的安全。在PCBA加工過程，錫膏印刷機需長時間的運行，在運行及維護保養時，必須遵守安全規則，否則會損壞設備，甚至會造成人身傷害。如果機械在運轉中安全感應器及安全開關察覺到危險，會自動停止運轉。但是在預知到危險的場合，應該毫不猶豫地按下非正常停止開關，停止運轉，確保安全。錫膏印刷機的操作維護人員應具有豐富的知識和技能，遵守安全作業指導書，具有危險預知能力，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認協調作業，特別注意由于長期作業的習慣性和疲勞性容易疏忽而發生危險。此外還應保持工作環境的清潔和工具的整潔，經常組織員工參與安全教育。 工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求？

SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；2.錫膏厚度測試在規格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點？湛江錫膏印刷機服務

我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務。汕頭高速錫膏印刷機值得推薦

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；2、控制錫膏的流動性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層；5、降低焊接表面張力，提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。汕頭高速錫膏印刷機值得推薦

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