焊膏印刷工藝的本質1)焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的a問題,關鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計,對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實這話不準確,準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運動參數的設置;(2)焊膏的轉移率,取決于鋼網開窗與側壁的面積比;(3)鋼網與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。
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一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數,目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。江門國內錫膏印刷機銷售公司焊錫對人體有哪些危害?
SMT錫膏印刷標準參數(二)十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接2.有偏移,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象;3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現象;2.錫膏厚度測試在規格內;3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;2.偏移超過10%;3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌現象;3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規格內;2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;3.爐后無少錫假焊現象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂;2.錫膏塌陷、橋接;3.錫膏覆蓋明顯不足。
錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環,清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區域,按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛,需經助拉,品質人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。4,清洗鋼網,安裝鋼網上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂到背面元器件,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。5,設置印刷參數,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,本批產品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網并拿到待退鋼網區,擺放整齊。8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養記錄,刮刀、滾筒等作業工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區域,保持設備周邊地面環境衛生。影響錫膏印刷質量的因素是什么呢?
半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法:把開關連線接通或者換新的開關。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法:更換接近開關或者調整接近開關的感應。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法:更換新的開關和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。錫粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。河源自動化錫膏印刷機
鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。河源自動化錫膏印刷機
錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類:錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護,適用于大批量生產。隨著人力成本的提高,錫膏印刷機的出現不僅可以提高生產效率,同時還可以降低生產成本,提高產品質量。因此,錫膏印刷機在PCB電子行業中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,它直接影響電子產品的質量和性能。
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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...