DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。SPI檢測設備支持錯誤檢測和校正功能。珠海多功能SPI檢測設備服務
2.2解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達,如通過陶瓷壓電馬達(PZT),線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,所以其在相移時也是通過軟件來實現,通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件,減少了設備的故障幾率,降低機械成本與維修成本。梅州直銷SPI檢測設備價格行情smt貼片加工AOI檢測的優點。
兩種技術類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設備主要使用兩類技術:基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術(簡稱PMP),是一種基于結構光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據多步相移法計算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機,實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,采用傳統的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時實現高速;激光光源響應好,不易受外界光照影響,此外,因為激光技術為傳統的模擬技術,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用
SMT加工中AOI設備的用途自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現,一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標和測量。注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發現錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制,節省了時間和金錢,因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用,更不用說所有設備故障的成本。檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細情況。
3.節約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設備檢測出不良,可以及時完成返修,這節約了時間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,在不良的來源處進行嚴格管控,有利于減少不良產品提高的可靠性。現在的產品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序,每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備。
SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。珠海多功能SPI檢測設備服務
SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質。珠海多功能SPI檢測設備服務
應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標,提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統的復雜性和對圖像處理算法的要求;3、克服環境光干擾,保證圖像穩定性,提高系統的精度、效率;通過恰當的光源照明設計,可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時提高系統的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產生編碼結構光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩定、靈活性高等特性,在整個商用投影領域占據優先地位。隨著市場需求的擴大,也被大量用于工業3D視覺領域,他的作用主要是投影結構光條紋。主流3D-SPI產品的檢測原理有相位輪廓測量術(PhaseMeasuringProfilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術。珠海多功能SPI檢測設備服務
3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信...