AOI檢測發展歷程：1985年至1995年期間，我國的AOI由空白期逐漸衍生：我國引進首臺貼片機后，AOI檢測進入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為中心的企業開啟AOI檢測設備的國內生產制造的之路；2004年至2010年期間，我國進入了AOI的快速發展期：AOI新技術不斷發展，國內品牌開始與國外品牌進行戰略性合作，不斷研制功能強勁的設備。2011年后，我國AOI進入人工智能化階段：伴隨著大數據、人工智能、機器學習等新技術的不斷應用，AOI檢測不斷朝著智能化系統方向進步。AOI 檢測設備在汽車電子領域，嚴格篩查 PCB 上的焊膏印刷缺陷，降低整車故障率。ccd自動檢測設備

在SMT生產線中，設備是基礎的SMT生產手段，必要的SMT貼片設備可以提高生產效率，讓廠家的PCB加工質量得到保證。AOI是SMT貼片生產過程中重要的設備之一，是保證產品品質的關鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測設備在SMT貼片生產中的主要作用：首先，我們知道AOI檢測設備的工作原理是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB/PCBA，采集圖像，測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較，然后通過圖像處理，檢查出PCB/PCBA上的缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT維修人員修整。AOI檢測設備的類型包括：1、按結構分類：簡易型手動離線AOI設備，離線AOI設備，在線AOI設備等；2、按分辨率分類：0402元件AOI設備，0201元件AOI設備；3、按相機分類：單相機，雙相機，多攝像機等。

陽江國內AOI檢測設備功能AOI 檢測設備可對接生產管理系統，實時上傳檢測數據，助力制程優化與質量追溯。

AOI設備的原理1.焊錫表面具有光的平面鏡反射性質，因此照射在焊錫表面的光，遵循入射角=反映射角方向進行反射。2.光源設計通過“紅色、綠色、藍色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況。從而達到檢測元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上，顏色反映了弧度的變化特性。“紅光”“綠光”“藍光”的亮度強弱比例，是保證這一檢測原理的關鍵。①紅色：上錫角度相對較低時，紅光反射回像機。（1°-25°）②綠色：上錫角度相對高一些時綠光反射回像機。（25°-45°）③藍色：上錫角度較高時，藍光反射回像機。（45°以上）

AOI檢測設備又叫AOI自動光學檢測設備，也叫全自動在線型基板外觀檢查機。是目前電子制造業確保產品質量的重要檢測工具，也是SMT制程中質量控制工具，因此,如何選擇和使用適合自已產品要求的AOI自動光學檢測設備,已經成為眾多電子制造商十分關注的問題。首先我們知道，AOI檢測設備原理是，當自動檢測時，AOI檢測設備通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，采集圖像，將測試的檢測點與數據庫中合格的參數進行比較，再經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，同時通過顯示器或自動標志把缺陷顯示或標示出來，供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。AOI 檢測設備如何實現智能化檢測？搭載 AI 算法，自動分析缺陷類型，給出處理建議。

AOI視覺檢測可應用于哪些行業AOI機器視覺檢測可適檢：視覺檢測自動化設備的應用范圍較廣，視覺檢測自動化設備主要測試項目尺寸檢驗，缺陷檢測等，可以在許多行業中使用。具體視覺檢測需對應需求：1、電池產品檢測：電池類產品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點、極耳燒傷、噴碼不良、字符模糊等外觀缺陷檢測；2、PCB電路板檢測：PCB電路板產品外形、尺寸、管腳和貼片檢測，以及焊點、方向錯誤等完整性檢測；3、精密部件檢測：螺絲、軸承、齒輪等精密部件的長寬高、直徑等尺寸測量，劃傷、劃痕、缺損、等表面缺陷檢測；4、電子元器件檢測：連接器、電容、電阻等的尺寸測量，PIN針偏移、變形、短缺等缺陷，印刷字符檢測等；5、食品包裝檢測：食品包裝的外觀完整性檢測、條碼識別、密封性檢測；飲料分揀與色選、液體檢測，生產日期、保質期字符識別；灌裝線上空瓶破損、潔凈檢測等；6、醫藥包裝檢測：醫藥塑料瓶、玻璃瓶的長度、高度、直徑等尺寸測量，破損、黑點等缺陷檢測；7、紡織服裝輔料檢測：紡織服裝輔料（如金屬紐扣、塑料紐扣等）的尺寸測量、外觀缺陷檢測及標簽字符檢測等。在線型AOI檢測設備的作用有以下幾個方面。廣東半導體AOI檢測設備服務

AOI 檢測設備在倒裝芯片封裝中，檢測焊球塌陷、缺失等封裝缺陷，保障芯片性能。ccd自動檢測設備

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢ccd自動檢測設備