SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二，由鋼網印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①鋼網開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖。③鋼網張力不合理。三，由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準等。②印刷機穩定性不強：前后印刷不一致，品質不穩定。③印刷機各項參數設備不合理。④印刷機自動清洗不到位。⑤印刷機定位方式不合理。Z型架向上移動至真空板的位置。自動錫膏印刷機刮刀安裝要求與安裝步驟

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。茂名錫膏印刷機技術參數錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。

錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護，適用于大批量生產。隨著人力成本的提高，錫膏印刷機的出現不僅可以提高生產效率，同時還可以降低生產成本，提高產品質量。因此，錫膏印刷機在PCB電子行業中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產品的質量和性能。

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SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現象。錫膏印刷機操作員要做哪些？潮州高速錫膏印刷機廠家價格

一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上運行，并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.自動錫膏印刷機刮刀安裝要求與安裝步驟

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。自動錫膏印刷機刮刀安裝要求與安裝步驟