AOI可用于生產線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。怎樣判斷 AOI 檢測設備的檢測精度？通過實際測試對比，查看對微小缺陷的識別能力。珠海精密AOI檢測設備銷售公司

AOI自動光學檢測設備比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學檢測設備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。全自動AOI檢測設備保養AOI 檢測設備具備高分辨率鏡頭，能清晰捕捉微小元件的貼裝位置偏差與極性錯誤。

AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學和數字成像技術，再采用計算機和軟件技術分析圖像和數據庫中合格的參數之間的區別來進行自動檢測的一種技術。AOI檢測機能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產品檢測率，越來越多企業選擇機器代替人工目檢。

SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發現和修正錯誤，實現良好的過程管控。

在SMT生產線中，設備是基礎的SMT生產手段，必要的SMT貼片設備可以提高生產效率，讓廠家的PCB加工質量得到保證。AOI是SMT貼片生產過程中重要的設備之一，是保證產品品質的關鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測設備在SMT貼片生產中的主要作用：首先，我們知道AOI檢測設備的工作原理是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB/PCBA，采集圖像，測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較，然后通過圖像處理，檢查出PCB/PCBA上的缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT維修人員修整。AOI檢測設備的類型包括：1、按結構分類：簡易型手動離線AOI設備，離線AOI設備，在線AOI設備等；2、按分辨率分類：0402元件AOI設備，0201元件AOI設備；3、按相機分類：單相機，雙相機，多攝像機等。

將AOI放置在爐后位置檢測，PCBA經過回流焊后直接流向AOI檢測設備進行檢測。惠州銷售AOI檢測設備技術參數

AOI 檢測設備如何實現智能化檢測？搭載 AI 算法，自動分析缺陷類型，給出處理建議。珠海精密AOI檢測設備銷售公司

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢珠海精密AOI檢測設備銷售公司