SMT中應(yīng)用的錫膏檢測技術(shù)的形式多種多樣，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光學原理獲取被測物品圖象，一般通過攝像機獲得檢測物的照明圖象然后數(shù)字化，再以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷，相當于將人工目視檢測轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣踊?、智能化。AOI分析和判斷的算法可分為兩種，一種是設(shè)計規(guī)則檢驗（矢量分析），一種是圖形識別檢驗。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測圖形。一般是所有連線以焊點為端點，所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測PCB電路圖形。AOI 檢測設(shè)備的能耗高不高？低功耗設(shè)計，為企業(yè)節(jié)省運營成本。清遠高速AOI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI工作原理自動光學檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分：光學部分和圖像處理部分，通過光學部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持，因為何種缺陷需要不同的計算方法用電腦進行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標準進行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認識影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進行智能控制。焊點檢測原理AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點是立體的，因此需要3D檢測焊點高度（Z）。3D檢測的方法有當下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點部分的影響。陽江國內(nèi)AOI檢測設(shè)備設(shè)備價錢國內(nèi) AOI 檢測設(shè)備品牌有哪些？品牌實力、產(chǎn)品口碑缺一不可，值得深入了解。

AOI的工作原理2圖形識別方法是將存儲的數(shù)字圖像與實際圖像進行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗文件進行檢驗，或根據(jù)計算機軸輔助設(shè)計中編制的檢驗程序進行檢驗。其準確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗程序，一般與電子測試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對數(shù)據(jù)的實時處理要求較高。模式識別方法利用實際設(shè)計數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計原則，具有明顯的優(yōu)勢。AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統(tǒng)用于零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進行自動計數(shù)，并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè)，確保引線端對齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個信號，或觸發(fā)處理程序這機器能自動除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對缺陷進行分析，向主機提供缺陷的類型和頻率，并對制造過程進行必要的調(diào)整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點。詳情歡迎來電咨詢。

AOI自動光學檢測設(shè)備比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學檢測設(shè)備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。AOI 檢測設(shè)備在倒裝芯片封裝中，檢測焊球塌陷、缺失等封裝缺陷，保障芯片性能。

由于高速高密度度視覺處理技術(shù)的PCB安裝誤差和焊接缺陷自動檢測，PCB板的范圍可以從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測解決方案，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和消除錯誤，實現(xiàn)良好的過程控制。AOI測試的主要功能:1.高效率檢測，不受PCB安裝密度影響。2.面對不同的檢測項目，能夠結(jié)合光學成像處理技術(shù)，有針對的檢測方法。3.操作界面簡潔人性化，輕松易上手。4.能夠顯示實際的不良圖像，方便操作人員進行**終的視覺驗證。5.統(tǒng)計NG數(shù)據(jù)的同時分析不良原因，實時反饋給機床技術(shù)信息。雖然AOI檢測設(shè)備類型繁多，但廠家為了能夠達到更完善的檢測，大部分都選擇在線型AOI檢測設(shè)備。清遠高速AOI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI 檢測設(shè)備具備防塵、防靜電設(shè)計，適應(yīng)工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，保障長期穩(wěn)定運行。清遠高速AOI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI設(shè)備的原理1.焊錫表面具有光的平面鏡反射性質(zhì)，因此照射在焊錫表面的光，遵循入射角=反映射角方向進行反射。2.光源設(shè)計通過“紅色、綠色、藍色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況。從而達到檢測元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上，顏色反映了弧度的變化特性。“紅光”“綠光”“藍光”的亮度強弱比例，是保證這一檢測原理的關(guān)鍵。①紅色：上錫角度相對較低時，紅光反射回像機。（1°-25°）②綠色：上錫角度相對高一些時綠光反射回像機。（25°-45°）③藍色：上錫角度較高時，藍光反射回像機。（45°以上）清遠高速AOI檢測設(shè)備設(shè)備