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企業(yè)商機
錫膏印刷機基本參數(shù)
  • 品牌
  • GDK
  • 型號
  • 錫膏印刷機
  • 適用材質(zhì)
  • PCB板印刷錫膏
錫膏印刷機企業(yè)商機

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準:通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量(滾動直徑):錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動運動,錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。 我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)。肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備

肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備,錫膏印刷機

SMT錫膏印刷標準參數(shù)(二)

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接

2.有偏移,但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路


十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象;

3.錫膏厚度符合要求。


十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現(xiàn)象;

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。


十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;

2.偏移超過10%;

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;


十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象;

3.錫膏厚度符合要求


十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);

2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。


十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂;

2.錫膏塌陷、橋接;

3.錫膏覆蓋明顯不足。 肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式。

肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備,錫膏印刷機

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用:

1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化

3、銅:增加機械性能、改變焊接強度

4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;

2、控制錫膏的流動性;

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;

4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點的表面形成保護層;

5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;

在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點為179℃)的含銀合金來焊接。 正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。

肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備,錫膏印刷機

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。

2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。

3.黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會有所不同。 半自動錫膏印刷機故障維修方法?惠州半導(dǎo)體錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點?肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備

機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè),顧名思義就是與機械有關(guān)的行業(yè),在很大程度上影響國民經(jīng)濟大發(fā)展,機械制造業(yè)也在一定程度上體現(xiàn)了經(jīng)濟建設(shè)水平。隨著經(jīng)濟的飛速發(fā)展,我國機械行業(yè)發(fā)展迅速,制造水平明顯提升。我國工業(yè)通過供給側(cè)更改逐步完成了產(chǎn)能去化,機械及行業(yè)設(shè)備業(yè)粗放式投錢的時代已經(jīng)過去,傳統(tǒng)制造業(yè)升級趨勢明顯。設(shè)備行業(yè)與下游制造業(yè)投錢需求緊密相關(guān),具有較強的周期屬性,機械及行業(yè)設(shè)備公司往往被貼上周期股的標簽。機械企業(yè)常常利用虛擬制造技術(shù)來提升反應(yīng)能力,而虛擬制造技術(shù)也是機械制造領(lǐng)域中重點的技術(shù)。對現(xiàn)代化私營有限責(zé)任公司企業(yè)來說,具備敏捷的反應(yīng)能力是未來努力的方向。貿(mào)易型企業(yè)要完善機械服務(wù)業(yè)體系,培育機械后市場增長點。帶動維修、售后、網(wǎng)點、租賃、進出口、二手市場等相關(guān)產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展。建立信息管理系統(tǒng),加強分類回收管理,完善機械再制造體系,提升零部件循環(huán)利用能力。肇慶自動化錫膏印刷機設(shè)備

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI,堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。

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