SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。3.黏結劑:黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,由于后續的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會有所不同。全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?汕頭國內錫膏印刷機設備
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當刮刀沿QF焊盤一側運行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。深圳直銷錫膏印刷機服務加入真空,固定PCB在特殊位置.
錫膏印刷機的主要組成結構:
一、運輸系統組成:包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機、停板裝置及導軌調寬裝置等。功能:對PCB進板、出板、停板位置及導軌寬度進行自動調節,以適應不同尺寸的PCB電路板二、網板定位系統組成:包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等。功能:夾持網板的寬度可調,并可對鋼網位置固定及夾緊。三、PCB定位系統組成:真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,防止PCB板變形導致上錫不均勻,之后在SMT貼片的時候出現虛假焊的現象。
全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離,關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關系到印刷質量的參數,在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,印刷狀態好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等)。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴重時還會堵塞鋼網開孔。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB.
SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤;3.三點錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%;4.錫膏厚度符合規格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移;3.錫膏厚度測試符合要求;八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;3.錫膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;4.無偏移現象。我們知道了SMT的優點,就要利用這些優點來為我們服務。東莞全自動錫膏印刷機原理
全自動錫膏印刷機工作時如何保養?汕頭國內錫膏印刷機設備
SMT車間工作怎么樣?1、SMT車間上班對人體有害嗎?SMT車間,因為工作中會接觸到一些化學劑,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,但如果有過敏體質的話,就需要提前報備,防止出現意外情況。2、SMT車間上班對人體有害嗎?SMT的貼片機操作員基本是站崗,工作期間是可以走動的,因為需要拿取材料物品。工作強度一般,只要掌握了機器操作的專業知識,操作起來順手簡單。SMT就是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝汕頭國內錫膏印刷機設備
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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...