SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的重點。按業務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中,都有一套流程控制點,其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的,而這正是細間距組件。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量。肇慶自動化錫膏印刷機技術參數
SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產品體積縮小40%--60%,重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。(原文:貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。清遠精密錫膏印刷機維保影響錫膏印刷質量的因素是什么呢?
錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移,錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好,網孔與焊盤不能完全對正,產生印刷偏位。3、校準程序不精細,程序設置不當,機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形,鋼網開孔與焊盤對位不準,導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。
錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環,清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區域,按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛,需經助拉,品質人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。4,清洗鋼網,安裝鋼網上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂到背面元器件,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。5,設置印刷參數,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,本批產品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網并拿到待退鋼網區,擺放整齊。8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養記錄,刮刀、滾筒等作業工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區域,保持設備周邊地面環境衛生。無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別?
半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時,電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險絲燒壞。維修方法:更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法:更換選擇開關或者調整接近開關感應。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因:計時器損壞或者微動開關故障。維修方法:更換計時器或者是修復微動開關。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?深圳國內錫膏印刷機功能
當印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離.肇慶自動化錫膏印刷機技術參數
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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...