SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；2.錫膏厚度測試在規格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。中山高速錫膏印刷機技術參數

無鉛焊錫有毒嗎？一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。市場上大部分的焊錫都是中空的，內裝有松香，焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發出來的。松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環境的破壞，錫都含有鉛，以前焊錫絲內有鉛把焊錫歸類為職業危害崗位；一般企業都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害，員工平時可以看一下配發下來的錫是什么標識的，是屬于哪一類的，這樣可以有據可查及要求企業整改。要是配的錫是含鉛的，肯定是對身體有害的。時間長了，在身體積累，對神經系統免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環保的，但是無鉛焊錫絲對人體也有害，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比，無鉛焊錫絲對環境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產生的氣體是有毒的，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產生。河源半導體錫膏印刷機生產廠家機器移動印刷鋼網使其對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。

錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產生。如：手機主板MIC（虛焊會導致打電話時對方聽不到聲音，當然MIC虛焊在生產線上容易檢測出來，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導致多種故障現象如死機、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強度不夠，容易出現在工廠內各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現各種故障現象。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。加入真空，固定PCB在特殊位置。

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產生橋接，焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數---焊膏是觸變流體，具有粘性，當刮刀以一定速度和角度向前移動時，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系，因此只有正確控制這些參數，才能保證焊膏的印刷質量。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序.揭陽自動化錫膏印刷機銷售公司

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。中山高速錫膏印刷機技術參數

SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二，由鋼網印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①鋼網開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖。③鋼網張力不合理。三，由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準等。②印刷機穩定性不強：前后印刷不一致，品質不穩定。③印刷機各項參數設備不合理。④印刷機自動清洗不到位。⑤印刷機定位方式不合理。中山高速錫膏印刷機技術參數

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