AOI在SMT各工序的應用

在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 SPI驗證目的有哪些呢？梅州多功能SPI檢測設備設備

現階段，應用于結構光3D SPI、3D AOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS，DLP憑借高速、高分辨率、高對比度、穩定可靠、控制靈活方便而廣泛應用與錫膏及PCB檢測領域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊，極大地提高了景深利用率，并且在產品尺寸、亮度、畸變、穩定性方面做了較大優化，方便用戶快速集成。軟件方面，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進行二次開發和集成。

應用于3DSPI/AOI領域的3D相機

3D結構光的視覺，相機還是使用和2D一樣的面陣相機，主要差別在3D原理；根據具體的測量目的、測量對象以及測量環境合理地選用傳感器，主要參數：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應特性

3）線性范圍

4）穩定性

5）精度 汕尾銷售SPI檢測設備值得推薦8種常見SMT產線檢測技術，歡迎查看詳情。

在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點：

      品質重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴重影響產能。所以只要產線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數范圍設大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經在SPI后端接一個收板箱，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序，Fail的時候會停留在收板箱里面。等作業人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位，不良圖片等。也有的工廠已經開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用

      當今元件PCB的復雜程度，己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經驗和數量程度，無法達到依據質量標準進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測：

      眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質.

      另外，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環節發現不良，能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良，操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率，更避免了爐后修理的費用。 目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，目前會遇到哪些問題呢？

在線3D－SPI錫膏測厚儀：

3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候導致不良的發生其原因就是錫膏和爐溫. 對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢。河源高速SPI檢測設備

AOI在SMT貼片加工中的使用優點有哪些呢？梅州多功能SPI檢測設備設備

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：

1、元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及 與MV協調標準來降低。

2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報，無法消除。 梅州多功能SPI檢測設備設備

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