全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序。肇慶精密錫膏印刷機設(shè)備廠家
焊膏印刷工藝的本質(zhì)1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實這話不準確,準確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置;(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比;(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。梅州半導體錫膏印刷機原理全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位.
全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下,對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法:更換新的開關(guān)和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點:易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點:對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點:不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點:印出的錫膏很飽滿,使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點:很容易弄臟,因為錫膏會往上跑,造成浪費,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區(qū)域,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點:這種刮刀可以兩個方向工作,每個行程末都會跳過錫膏條,只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點:需要兩個刮刀,一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),使其導向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點:這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個刮刀之間,每個行程的角度可以單獨決定工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,詳情歡迎來電咨詢?;葜菥苠a膏印刷機按需定制
Z型架向上移動至真空板的位置。肇慶精密錫膏印刷機設(shè)備廠家
電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場所注意通風,排風系統(tǒng)好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間:一般1小時要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因為疲勞時抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免,沒辦法時候用手機。5、可把烙鐵搞的亮一點,盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,減輕對身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質(zhì)基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進行工作。肇慶精密錫膏印刷機設(shè)備廠家
深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI形象,贏得了社會各界的信任和認可。
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應(yīng),在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...