錫膏印刷機鋼網清洗不徹底的原因主要是清洗結構設計問題,在早前的國產錫膏印刷機上,清洗系統的結構并不是很完美,因此清洗出來的效果不是很理想,后來大家意識到這方面的問題,通過改進后,國產錫膏印刷機鋼網清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗,接著用干洗搽一次,再真空清洗一次,這是大概的清洗工藝,如果以上清洗程序還不理想,我們可以增加清洗的頻率。同時,錫膏印刷機鋼網清洗不徹底也和以下方面有關:1.檢查自動錫膏印刷機的脫模效果是否良好,好的脫模能使錫膏的拉尖減少,同時也減少了網板的污染可能;2.錫膏印刷機網板的制作工藝也很重要,激光鋼網的工藝可以使孔壁光滑,減少網板的清洗次數;鋼網和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網的下面部分.揭陽直銷錫膏印刷機值得推薦
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。潮州直銷錫膏印刷機設備全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?
1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機;2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示,能夠嚴格按照使用說明書規定操作進行維護設備,確保安全標志外干清晰,完整無誤的狀態;3、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關;4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,打開安全門時,應確認所以運動部件停止工作;5、當打開控制面板而未切斷電源時,禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動錫膏印刷機回原點前,優先傳出機器中線路板,應確認各運動導軌處無異物,防止設備損壞;7、全自動錫膏印刷機內放置新的線路板或做線路板尺寸調整后,必須重新安裝線路板支撐及頂針;8、全自動錫膏印刷機內如有頂針時,禁止調整機器導軌寬度;9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,嚴禁彎折或撞擊;10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網版內邊框不小于4mm,刮刀壓力應選取在合適參數,以防止壓力過大導致網板破裂;11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面;
了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度:刮刀和鋼網的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關,跟壓力設定形成一定的關系,在精密印刷機中一定的關鍵作用,特別針對階梯鋼網,厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關。9、自動收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態中凝固,得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,充分攪拌鋼網上的錫膏,使錫膏流動性更好,下錫效果更佳,減少鋼網堵塞的機率。10、圖形對準:通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中,再進行基板與鋼網的精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB。
SMT錫膏印刷標準參數(二)十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接2.有偏移,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象;3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現象;2.錫膏厚度測試在規格內;3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;2.偏移超過10%;3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌現象;3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規格內;2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;3.爐后無少錫假焊現象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂;2.錫膏塌陷、橋接;3.錫膏覆蓋明顯不足。鋼網和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網的下面部分。廣州全自動錫膏印刷機服務
當印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離.揭陽直銷錫膏印刷機值得推薦
焊膏印刷工藝的本質1)焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,關鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計,對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實這話不準確,準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運動參數的設置;(2)焊膏的轉移率,取決于鋼網開窗與側壁的面積比;(3)鋼網與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。揭陽直銷錫膏印刷機值得推薦
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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...