電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場(chǎng)所注意通風(fēng),排風(fēng)系統(tǒng)好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時(shí)間:一般1小時(shí)要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免,沒(méi)辦法時(shí)候用手機(jī)。5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,減輕對(duì)身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸。7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會(huì)效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺(jué)前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質(zhì)基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進(jìn)行工作。PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)。清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制
1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無(wú)誤的狀態(tài);3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān);4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開(kāi)機(jī)器安全門(mén),打開(kāi)安全門(mén)時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作;5、當(dāng)打開(kāi)控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無(wú)異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,必須重新安裝線路板支撐及頂針;8、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)如有頂針時(shí),禁止調(diào)整機(jī)器導(dǎo)軌寬度;9、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)頂針為高精度配件,嚴(yán)禁彎折或撞擊;10、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),以防止壓力過(guò)大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂;11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面;深圳銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB意為印刷電路板。(原文:貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來(lái)加工。SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素?
錫膏印刷機(jī)的操作流程:
1.準(zhǔn)備工作:將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤(pán)中,并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。
2.調(diào)整印刷機(jī):根據(jù)PCB板的尺寸和要求,調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。
3.開(kāi)始印刷:?jiǎn)?dòng)印刷機(jī),將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域,印刷頭開(kāi)始在PCB板上印刷錫膏。
4.檢查印刷質(zhì)量:印刷完成后,檢查印刷質(zhì)量,包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。
5.清洗印刷機(jī):清洗印刷機(jī)的印刷頭和工作臺(tái),以保證下一次印刷的質(zhì)量。
6.完成操作:將印刷好的PCB板取出,進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。 Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置.陽(yáng)江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量。清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過(guò)小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過(guò)大,過(guò)多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),錫膏無(wú)法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過(guò)多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售相結(jié)合的貿(mào)易型企業(yè)。公司成立于2011-01-31,自成立以來(lái)一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。公司主要經(jīng)營(yíng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI等,我們始終堅(jiān)持以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,良好的服務(wù)理念,優(yōu)惠的服務(wù)價(jià)格誠(chéng)信和讓利于客戶,堅(jiān)持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶。GDK以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),并始終如一地堅(jiān)守這一原則,正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求,產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。我們本著客戶滿意的原則為客戶提供全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI產(chǎn)品售前服務(wù),為客戶提供周到的售后服務(wù)。價(jià)格低廉優(yōu)惠,服務(wù)周到,歡迎您的來(lái)電!
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)...