目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣
沒有重視SPC系統分析出來的結果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發現大部分印刷上出現的問題。提前發現一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統分析出來的結果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發展的一個方向。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?河源直銷SPI檢測設備保養
AOI在SMT貼片加工中的使用優點:
1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數,然后系統會自動產生電路的布局圖,確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后,再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。
2.減少生產成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發現由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產成本。
3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設備可檢測多種生產缺陷,故障覆蓋率可達到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制,早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現。 深圳半導體SPI檢測設備市場價在SPI技術發展中,科學家們發現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩定的等間距。
7.ICT在線測試儀
ICT在線測試儀,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試,從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。
8.FCT功能測試(Functional Tester)
功能測試( FCT:Functional Circuit Test)指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境,使電路板工作于設計狀態,從而獲取輸出,進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上,然后加電壓,如果設備正常工作就表明線路板合格。
5.AOI自動光學檢查
AOI自動光學檢測,利用光學和數字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。
AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)
X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。
X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。
X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。 AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。
1.2結構光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。
但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。 SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良?深圳半導體SPI檢測設備市場價
解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。河源直銷SPI檢測設備保養
SMT加工中AOI設備的用途
自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。
AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現,一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標和測量。
注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度。
AOI在制造過程早期發現錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制,節省了時間和金錢,因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用,更不用說所有設備故障的成本。 河源直銷SPI檢測設備保養
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3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信...