AOI工作原理

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)

AOI檢測(cè)分為兩部分：

光學(xué)部分和圖像處理部分，通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。

燈光變化的智能控制

人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō)，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。

焊點(diǎn)檢測(cè)原理

AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。

3D檢測(cè)的方法有

當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。 在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。肇慶高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

AOI光學(xué)檢測(cè)與X-RAY無(wú)損檢測(cè)兩者之間的區(qū)別

      事實(shí)上，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過(guò)光的反射來(lái)對(duì)元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無(wú)漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。

AOI的原理以及優(yōu)勢(shì)

      AOI實(shí)際上是較近幾年在市場(chǎng)上才出現(xiàn)的新型檢測(cè)設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，它是基于光學(xué)的原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中所遇到的一些常見(jiàn)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對(duì)檢測(cè)元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測(cè)，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測(cè)。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢(shì)

      而作為時(shí)下市面上主流的檢測(cè)設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測(cè)物體的前提之下，通過(guò)X光來(lái)對(duì)那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對(duì)BGA元件的焊接是否良好以及有沒(méi)有短路現(xiàn)象的檢測(cè)；如果說(shuō)的更加直白一些，那就是AOI檢測(cè)的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測(cè)的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無(wú)短路、空焊、漏焊等缺陷。

陽(yáng)江高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成？

貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用

    對(duì)于器件的檢測(cè)，通常在貼片機(jī)生產(chǎn)線回流焊前后安裝AOI檢測(cè)系統(tǒng)。采用基于合格模板的學(xué)習(xí)和基于表面貼裝技術(shù)的CAD數(shù)據(jù)檢測(cè)。具體技術(shù)主要是基于預(yù)處理圖像的模式識(shí)別。前者主要采用統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別，通過(guò)學(xué)習(xí)建立合格的圖像模式，然后對(duì)目標(biāo)圖像與樣本圖像進(jìn)行比較處理，得到檢測(cè)識(shí)別結(jié)果。
一、AOI設(shè)備在回流焊前檢測(cè)：
將元器件放入板上錫膏后，將PCB送至回流爐前進(jìn)行檢查。這是檢驗(yàn)機(jī)的典型位置，因?yàn)殄a膏印刷和機(jī)器放置的大多數(shù)缺陷都可以在這里找到。在該位置生成的定量過(guò)程控制信息為高速貼片機(jī)和密集組件放置設(shè)備的校準(zhǔn)提供信息。此信息可用于修改元件放置或指示放置機(jī)器需要校準(zhǔn)。此位置的檢查符合流程跟蹤的目標(biāo)。
二、AOI設(shè)備在回流焊后檢測(cè)：
在貼片機(jī)生產(chǎn)工藝之后進(jìn)行檢查，這是目前AOI檢測(cè)設(shè)備的流行選擇，因?yàn)樵谶@個(gè)位置可以找到所有的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供了高度的安全性，因?yàn)樗梢宰R(shí)別錫膏印刷、部件放置和回流焊過(guò)程造成的錯(cuò)誤。

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于AOI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：

1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì)；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén)，引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高，AOI可以有效檢測(cè)翹腳、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入AOI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼。 AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法

一、AOI系統(tǒng)一般包含：

1.照明系統(tǒng)

2.光學(xué)透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)

4.檢測(cè)工作臺(tái)

5.檢測(cè)程序

6.預(yù)存模板

7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)

8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)

二、三種檢測(cè)算法

1.DRC檢測(cè)

基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。

規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤(pán)尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤(pán)結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤(pán)尺寸違反等。

2.特征比較

基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開(kāi)路，短路

3.粗檢測(cè)缺陷

基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤(pán)） AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理？陽(yáng)江高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

AOI中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。肇慶高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)圖像特征對(duì)比后，分析判定NG或OK。

而隨著集成電路的迅猛發(fā)展，以及各種特殊電子元器件的不斷推陳出新，從而促使PCB技術(shù)日新月異。如今PCB產(chǎn)品也向著高密度、超薄型、細(xì)間距、小元件的方向發(fā)展，這樣導(dǎo)致線路板上元器件組裝密度要求更高，PCB板上的線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的人工檢測(cè)已無(wú)法再適用于如今的制造技術(shù)中。

現(xiàn)今AOI視覺(jué)檢測(cè)的迅猛發(fā)展，并逐步替代傳統(tǒng)的人工檢測(cè)。它有效地檢測(cè)出貼裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程中早期發(fā)現(xiàn)缺陷并避免將不良品送到終的裝配工序，將減少修理成本并避免報(bào)廢不可修理的電路板。

AOI檢測(cè)的主要特點(diǎn)：

1.高效率檢測(cè)，不受PCB貼裝密度影響；

2.針對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別有不同的檢測(cè)方法；

3.簡(jiǎn)單人性化的操作界面，無(wú)需專業(yè)人員也可操作；

4.顯示實(shí)際錯(cuò)誤圖像，方便操機(jī)人員進(jìn)行終的目視核對(duì)；

5.能統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)以及分析導(dǎo)致不良的原因，實(shí)時(shí)向操機(jī)反饋工藝信息。
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