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企業(yè)商機(jī)
錫膏印刷機(jī)基本參數(shù)
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  • 錫膏印刷機(jī)
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  • PCB板印刷錫膏
錫膏印刷機(jī)企業(yè)商機(jī)

無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮、附著力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作問(wèn)題外,就焊膏本身而言,可以識(shí)別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過(guò)大。

2、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強(qiáng)。如果有鉛焊膏,其鉛含量可能過(guò)高。

3、附著力不夠,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過(guò)高,粒度不匹配。焊接后,看外觀沒(méi)有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的。

無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā),粘度會(huì)降低,這將導(dǎo)致零件的焊接性差,或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,然后放在一邊,回流后的焊接力會(huì)變得非常低。

2、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,導(dǎo)致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風(fēng)吹走,溶劑將會(huì)蒸發(fā),這將降低粘度,并導(dǎo)致外殼打開(kāi)。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏。 我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)。東莞自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)原理

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什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 東莞自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)原理SMT加工中錫膏的重要性?

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SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外,對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題,所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇。

SMT是什么?

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng),工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙,但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話,就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。 按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。

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SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:

1)先起刮刀后脫模;

2)先脫模后起刮刀;

3)“刮刀先脫離,保持預(yù)壓力值,再脫模”

針對(duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素:若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過(guò)而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本。

打個(gè)比方:4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí):2小時(shí)對(duì)OEM貼片加工廠可帶來(lái)的效益;其次清洗效果若不好。 無(wú)鉛焊錫有毒嗎?歡迎來(lái)電咨詢。東莞自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)原理

SMT工藝的流程控制點(diǎn)怎么獲得良好的焊點(diǎn)?東莞自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)原理

錫膏印刷機(jī)的操作流程

首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,選擇程序;

第二:開(kāi)始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,打開(kāi)開(kāi)關(guān),注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,打開(kāi)調(diào)解的窗口,這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個(gè)量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。


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深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。和田古德致力于為客戶提供良好的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。和田古德秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。

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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)...

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