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企業(yè)商機(jī)
錫膏印刷機(jī)基本參數(shù)
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  • GDK
  • 型號(hào)
  • 錫膏印刷機(jī)
  • 適用材質(zhì)
  • PCB板印刷錫膏
錫膏印刷機(jī)企業(yè)商機(jī)

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō),比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來(lái)的效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因?肇慶錫膏印刷機(jī)維保

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SMT是什么?        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng),工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙,但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話,就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。肇慶錫膏印刷機(jī)維保SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。

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了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過(guò)程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。

SMT短路?SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問(wèn)題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過(guò)高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素?

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SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①印刷機(jī)精度不夠:印刷偏位,較正不準(zhǔn)等。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng):前后印刷不一致,品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位。⑤印刷機(jī)定位方式不合理。在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī),在使用錫膏印刷機(jī)的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問(wèn)題。惠州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。肇慶錫膏印刷機(jī)維保

六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺(jué)系統(tǒng)后面,通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)決定清洗行程,自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),用過(guò)的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡(jiǎn)上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí),當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí),系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。功能:可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等)、平臺(tái)移動(dòng)裝置(絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等)、印刷工作臺(tái)面、磁性頂針及真空吸盤等。功能:通過(guò)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng),工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB的對(duì)準(zhǔn)。肇慶錫膏印刷機(jī)維保

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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)...

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