SMT中應(yīng)用的錫膏檢測技術(shù)的形式多種多樣，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光學(xué)原理獲取被測物品圖象，一般通過攝像機(jī)獲得檢測物的照明圖象然后數(shù)字化，再以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗和判斷，相當(dāng)于將人工目視檢測轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣踊⒅悄芑OI分析和判斷的算法可分為兩種，一種是設(shè)計規(guī)則檢驗（矢量分析），一種是圖形識別檢驗。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測圖形。一般是所有連線以焊點為端點，所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測PCB電路圖形。AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯？中山半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

AOI設(shè)備優(yōu)勢：隨著電子產(chǎn)品向著小型化發(fā)展，PCBA設(shè)計也越來越來精密化，單靠人工目檢的難度也越來越大，由于長時間進(jìn)行檢查容易產(chǎn)生用眼疲勞而造成漏檢，這時候AOI就有很大的用處了，主要優(yōu)勢有一下幾種：1.能節(jié)省人力和降低人工成本；2.提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)產(chǎn)能；3.提高入庫的合格率；4.收集檢測數(shù)據(jù)，提供制程分析，加強(qiáng)制程能力；5.統(tǒng)一的檢測標(biāo)準(zhǔn)，不會因為線別而有所差異；6.能夠及時回饋和統(tǒng)計生產(chǎn)問題；AOI放置位置1.貼片加工完成后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等問題。2.回流焊后使用：處于生產(chǎn)線的末端，檢測系統(tǒng)可以有效的檢查出PCBA加工的元件缺失、偏移、歪斜等問題，焊點的正確性和錫量有沒有不足，焊接短路、翹腳等缺陷。韶關(guān)全自動AOI檢測設(shè)備AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困，歡迎了解。

AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計的規(guī)則來檢測違反設(shè)計規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）

目前隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測設(shè)備替代人工的進(jìn)程。深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司致力研發(fā)生產(chǎn)的AOI配備的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī)速度提升了30%，高景深遠(yuǎn)心鏡頭可測高元件側(cè)面的焊點，支持SMT爐前，爐后以及dip的檢測額，支持0201封裝的元件檢測，真正的不停機(jī)離線編程以及程序更新、MES數(shù)據(jù)對接，同時支持多線體集中管理與遠(yuǎn)程服務(wù)，真正實現(xiàn)智能化工廠。AOI在SMT各工序的應(yīng)用?

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備，歡迎來電咨詢。珠海銷售AOI檢測設(shè)備按需定制

利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。中山半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因為何種缺陷需要不同的計算方法用電腦進(jìn)行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點檢測原理AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點是立體的，因此需要3D檢測焊點高度（Z）。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點部分的影響。中山半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家