編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代,光源主要起到以下作用:
1、照亮目標,提高亮度;
2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統的復雜性和對圖像處理算法的要求;
3、克服環境光干擾,保證圖像穩定性,提高系統的精度、效率;
通過恰當的光源照明設計,可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時提高系統的精度和可靠性
隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產生編碼結構光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩定、靈活性高等特性,在整個商用投影領域占據優先地位。隨著市場需求的擴大,也被大量用于工業3D視覺領域,他的作用主要是投影結構光條紋。
主流3D-SPI產品的檢測原理有相位輪廓測量術(PhaseMeasuring Profilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術。 檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細情況。肇慶高速SPI檢測設備維保
3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。 清遠多功能SPI檢測設備銷售公司在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢?
目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣
沒有重視SPC系統分析出來的結果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發現大部分印刷上出現的問題。提前發現一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統分析出來的結果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發展的一個方向。
SPI檢測:Solder Paste inspection錫膏測試
SPI可檢測錫膏的印刷質量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良,檢測結果反饋給錫膏印刷工序,及時地調整印刷機狀態和參數。
AOI檢測:Automatic optical inspection自動光學檢測
所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,從而及時發現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉;翻件;側立;極性等。 SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查。
1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。
2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實際驗證依據,便于后續客戶稽查時,提出此問題時可以有憑有據回復。
SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置,利用光學影像來檢查品質,如若有不正確印刷的PCB通過時,SPI檢測機就會響起警報,以便及時發現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進行糾正和消除,將不良率降到較低。 SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?潮州多功能SPI檢測設備服務
AOI的發展需求集成電路,歡迎來電咨詢。肇慶高速SPI檢測設備維保
7.ICT在線測試儀
ICT在線測試儀,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試,從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。
8.FCT功能測試(Functional Tester)
功能測試( FCT:Functional Circuit Test)指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境,使電路板工作于設計狀態,從而獲取輸出,進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上,然后加電壓,如果設備正常工作就表明線路板合格。
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3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信...