SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?
一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節省成本,并且更容易返修。
SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質,錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?廣州銷售SPI檢測設備
ICT檢測:In—Circuit—Tester即自動在線測試儀
ICT是自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。
ICT自動在線測試儀是現代電子企業必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產的測試設備,ICT使用范圍廣,測量準確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率,降低生產成本。2. ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 清遠直銷SPI檢測設備銷售公司在線3D-SPI錫膏測厚儀?
3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。
其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候導致不良的發生其原因就是錫膏和爐溫.
SPI技術主流:
1.基于激光掃描光學檢測
2.基于摩爾條紋光學檢測
SPI市場主流:
激光掃描光學檢測,摩爾條紋光學檢測為主
SPI應用模式:
當生產線投入使用全自動印刷機時:
1.桌上型離線用:新產品投產時1-20片全檢;進入量品連續檢查5片;
2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機;
3.連線印刷閉環;連線三點聯網遙控;
錫膏中助焊劑的構成及其作用
助焊劑的作用
①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯
為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測?
AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性
AOI檢測設備的作用是:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。
AOI設備包括:
1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;
2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備
3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等
AOI設備可檢測的錯誤類型:
1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足
2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件
3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件
4、PCB行業裸板檢測 錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的。河源銷售SPI檢測設備生產廠家
SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?廣州銷售SPI檢測設備
當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經驗和數量程度,無法達到依據質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。
為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測:
眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.
另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環節發現不良,能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。 廣州銷售SPI檢測設備
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3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信...